技术编号：10799195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前结构为圆柱体的半导体冷阱多采用半导体制冷片直接接触冷阱舱壁，但是半导体制冷片的冷端为平面，其平面与圆柱面冷阱舱壁难以有效结合，往往需要采用导热硅胶作为导热剂，存在加工制作复杂，制冷片不易固定安装，且导热效率较低的问题，需要一种导热效率更高、模块化设计、结构简单、便于制冷片安装固定的导热结构。发明内容本实用新型的目的是要提供一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件。为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件，所...
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