一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件的制作方法
【专利摘要】本新型公开了一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件，所述的导热附件内部为与圆柱形半导体冷阱舱外壁相吻合的圆柱形空腔，外侧为单面与制冷片冷端平面相配合的正多面柱体，所述的导热附件由多个导热附件单体通过导热硅胶拼接构成，所述的导热附件单体形状为导热附件沿棱边平均分割后的个体，所述的导热附件单体的接缝面设有凹槽。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：解决了圆柱体冷阱舱的圆柱面外壁与平面半导体制冷片难以有效结合与紧固的问题，用模块化的结构，可灵活方便地制作与安装，导热效率高，加工和制造成本低。导热附件单体的接缝面设有凹槽，可有效防止导热硅胶溢出。
【专利说明】
一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件
技术领域
[0001]本实用新型涉及电工测量及检测技术领域，尤其涉及一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件。
【背景技术】
[0002]当前结构为圆柱体的半导体冷阱多采用半导体制冷片直接接触冷阱舱壁，但是半导体制冷片的冷端为平面，其平面与圆柱面冷阱舱壁难以有效结合，往往需要采用导热硅胶作为导热剂，存在加工制作复杂，制冷片不易固定安装，且导热效率较低的问题，需要一种导热效率更高、模块化设计、结构简单、便于制冷片安装固定的导热结构。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是要提供一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的:一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件，所述的导热附件内部为与圆柱形半导体冷阱舱外壁相吻合的圆柱形空腔，外侧为单面与制冷片冷端平面相配合的正多面柱体，所述的导热附件由多个导热附件单体通过导热硅胶拼接构成，所述的导热附件单体形状为导热附件沿棱边平均分割后的个体，所述的导热附件单体的接缝面设有凹槽。
[0005]进一步，作为一种优选，所述的导热附件材质为高导热率金属。
[0006]进一步，作为一种优选，所述的导热附件的材质为紫铜或镁铝合金。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:解决了圆柱体冷阱舱的圆柱面外壁与平面半导体制冷片难以有效结合与紧固的问题，用模块化的结构，可灵活方便地制作与安装，导热效率高，加工和制造成本低。导热附件单体的接缝面设有凹槽，可有效防止导热硅胶溢出。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意简图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0010]如图1所示的一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件，所述的导热附件I内部为与圆柱形半导体冷阱舱2外壁相吻合的圆柱形空腔，外侧为单面与制冷片3冷端平面相配合的正多面柱体，所述的导热附件I由多个导热附件单体4通过导热硅胶拼接构成，所述的导热附件单体4形状为导热附件I沿棱边平均分割后的个体，所述的导热附件单体4的接缝面设有凹槽5。所述的导热附件I材质为高导热率金属。所述的导热附件I的材质为紫铜或镁铝合金。
[0011]在实际使用的时候，导热附件单体4之间通过焊接连接，其接缝处填充导热硅胶，而接缝处的凹槽5可以有效防止导热硅胶在加工时候溢出。
[0012]本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件，其特征在于:所述的导热附件内部为与圆柱形半导体冷阱舱外壁相吻合的圆柱形空腔，外侧为单面与制冷片冷端平面相配合的正多面柱体，所述的导热附件由多个导热附件单体通过导热硅胶拼接构成，所述的导热附件单体形状为导热附件沿棱边平均分割后的个体，所述的导热附件单体的接缝面设有凹槽。2.根据权利要求1所述的适用于圆柱状半导体冷阱舱的导热附件，其特征在于:所述的导热附件的材质为紫铜或镁铝合金。
【文档编号】F28F21/08GK205481908SQ201620157848
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】胡雪, 姜晶
【申请人】国网河南省电力公司济源供电公司