技术编号:10814249
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。摄像头模组在封装过程中,需要将电路板贴附在金属边框的载板上,然后将贴有电路板的载板装入料盒在各个工序流转,当流转到作业工序时,要从料盒抽出载板,完成后,要将载板重新插入料盒。在流转过程中,制备工艺需要严格管控落尘。目前业内广泛使用硬质阳极氧化处理铝质料盒作为流转实用,但是该种料盒存在如下问题点短距离搬运时需盖上盒盖,防止载板滑出,盒盖抽拉的过程有磨擦,易产生粉末,掉落在产品上造成不良报废;料盒内载板与载板之间易发生交叉污染。实用新型内容本实用新型为了克服现...
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