技术编号：10861293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。参阅图1，为一现有的散热片I，包含一个本体11，及多个自该本体11向外延伸的鳍片12。该散热片I对一接触于该本体11的热源2进行散热时，该热源2的热能是利用传导的方式传递至该散热片I的本体11，并通过与空气接触面积较大的所述鳍片12，将热能传导至空气中。其中，该散热片I仅是利用传导的方式对该热源2进行散热，针对于目前运算速度越来越快的电子产品，或者是渐趋薄型化、微型化的单一电子元件而言，热能的密度相对较高，故单纯利用所述鳍片12和空气的接触面积进行热传导，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。