散热基材及运用该散热基材的外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及散热基材及运用该散热基材的外壳。一种散热基材，适用于对一热源进行散热，并包含一能以热传导方式进行散热的片体，该片体具有至少一朝向该热源凸出的形变部，该形变部具有一形成于表面的反射面，该反射面能反射自该热源以辐射方式朝向该散热基材传递的辐射热。一种运用该散热基材的外壳，适用于对一热源进行散热，并包含一壳体，及一贴附于该壳体的该散热基材，该形变部的反射面能反射自该热源以辐射方式传递的辐射热。该散热基材能以反射热辐射的方式，及将热以热传导传递至空气中的方式对该热源进行散热，通过该形变部的反射效果，更能将热源朝多方向反射分散，提高散热效率。
【专利说明】
散热基材及运用该散热基材的外壳
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种散热元件，特别是涉及一种散热基材及运用该散热基材的外壳。
【背景技术】
[0002]参阅图1，为一现有的散热片I，包含一个本体11，及多个自该本体11向外延伸的鳍片12。该散热片I对一接触于该本体11的热源2进行散热时，该热源2的热能是利用传导的方式传递至该散热片I的本体11，并通过与空气接触面积较大的所述鳍片12，将热能传导至空气中。
[0003]其中，该散热片I仅是利用传导的方式对该热源2进行散热，针对于目前运算速度越来越快的电子产品，或者是渐趋薄型化、微型化的单一电子元件而言，热能的密度相对较高，故单纯利用所述鳍片12和空气的接触面积进行热传导，渐渐无法达成足够理想的散热效果。况且，当热传导的速率无法负荷该热源2所发出的热能时，还有可能因该散热片I的温度过高，而无法持续对该热源2进行散热。
[0004]因此，为了因应目前对高热能密度的热能来源进行散热的需求，除了以传导方式进行散热外，针对于热能亦会朝向该散热片I以辐射方式传递的观点而言，若能在利用传导的方式而散热的同时，亦针对以热辐射所传递的热能进行散热，则可达成较佳的散热效果。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种能在以传导方式进行散热的同时，针对以热辐射方式传递的热能进行散热的散热基材。
[0006]本实用新型散热基材，适用于对一热源进行散热，并包含一能以热传导方式进行散热的片体，该片体具有至少一个朝向该热源凸出的形变部，该形变部具有一形成于表面的反射面。
[0007]该热源的热能会以直接辐射，及通过空气传导的方式传递至该散热基材，该反射面能反射自该热源以辐射方式朝向该散热基材传递的辐射热，使所述辐射热能在空气中散除。其中，该形变部能使所述辐射热朝更多方向反射，以分散热能而提高散热效率。另外，因为热传导的方式是由温度较高处传递至温度较低处，所以自该热源经由空气传导而传递至该散热基材的热，会再以传导方式传递至远离该热源且温度相对较低处。该片体是采用热传导系数较高的材质，该片体配合该反射面能反射以辐射方式传递的辐射热的功效，使得该散热基材具有良好的散热以及隔热效果。
[0008]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0009]较佳地，前述散热基材，其中，该片体是以金属材料制成。
[0010]较佳地，前述散热基材，其中，该片体是以热异向性材料制成。
[0011]较佳地，前述散热基材，其中，该片体是以高分子材料制成。
[0012]较佳地，前述散热基材，其中，该反射面是在该片体的形变部上抛光而制成。
[0013]较佳地，前述散热基材，其中，该散热基材还包含一个电镀于该片体上并形成该反射面的反射层。
[0014]较佳地，前述散热基材，其中，该散热基材还包含一个电镀于该片体朝向该热源的表面上并用于补平该表面的凹缺的底镀层。
[0015]较佳地，前述散热基材，其中，该片体的材质为金、银、铜，及铝中的其中一种或任意组合。
[0016]较佳地，前述散热基材，其中，该反射层的材质为镍及铬的其中一种。
[0017]较佳地，前述散热基材，其中，该反射面是采用溅镀的方式形成于该片体的形变部上。
[0018]较佳地，前述散热基材，其中，该片体还具有一个与该热源位于同侧，且围绕该形变部的反射围绕面。
[0019]较佳地，前述散热基材，其中，该散热基材还包含一个设置于该片体朝向该热源的一侧并呈透明状的绝缘层，该绝缘层包括一个用于黏附于该反射面及该反射围绕面上的底胶部，及一个位于该底胶部相反于该反射面及该反射围绕面的一侧的绝缘料部。
[0020]较佳地，前述散热基材，其中，该散热基材还包含一个设置于该片体上并位于该反射面的相反侧的黏胶层。
[0021]较佳地，前述散热基材，其中，该散热基材还包含一个贴附于该黏胶层上的离型材。
[0022]较佳地，前述散热基材，其中，该离型材包括一个位于该形变部相反侧且位置与该形变部重合的分离部，及一个位于该分离部外的撕除部，通过该黏胶层贴附该散热基材时，仅该撕除部被撕除。
[0023]较佳地，前述散热基材，其中，该形变部的形状可为圆形、椭圆形，或多边形中的任一种。
[0024]本实用新型的另一目的在于提供一种运用该散热基材而针对高热能密度热源进行散热的外壳。
[0025]本实用新型外壳，适用于对一热源进行散热，并包含一壳体，及一贴附于该壳体的该散热基材。该散热基材的片体的形变部是朝向该热源，故该反射面能反射自该热源以辐射方式朝向该散热基材传递的辐射热，使所述辐射热能在空气中散除。因此，该外壳能通过反射辐射热的方式，使辐射热能限制于特定的区域并散除，能运用该散热基材而针对高热能密度的热源进行散热，并产生隔热的效果，防止大量热能传递至该壳体。
[0026]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0027]较佳地，前述外壳，其中，该片体的形变部与该壳体相间隔。
[0028]较佳地，前述外壳，其中，该散热基材是与该热源接触。
[0029]本实用新型的有益的效果在于:该散热基材能通过该反射面反射以辐射方式传递的辐射热，并通过该形变部分散反射的方向，接着使所述辐射热能在空气中散除，且该片体本身亦具有良好的热传导性质，能同时以热传导的方式散除以传导方式传递至该片体的热能。而运用该散热基材的该外壳，通过该散热基材能反射辐射热的特性，适合针对高热能密度的热源进行散热。
【附图说明】
[0030]图1是一侧视图，说明一现有的散热片；
[0031]图2是一示意图，说明本实用新型散热基材的一第一实施例；
[0032]图3是一示意图，说明该第一实施例的元件；
[0033]图4是一示意图，说明本实用新型散热基材的一第二实施例；
[0034]图5是一示意图，说明该第二实施例的元件；
[0035]图6是一示意图，说明该第一实施例及该第二实施例的另一实施态样；
[0036]图7是一不意图，说明本实用新型外壳的一第一实施例；
[0037]图8是一示意图，说明本实用新型外壳的一第二实施例；
[0038]图9是一示意图，说明本实用新型外壳的一第三实施例;及
[0039]图10是一示意图，说明本实用新型外壳的一第四实施例。
【具体实施方式】
[0040]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0041]在本实用新型被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。
[0042]参阅图2，为本实用新型散热基材3的第一实施例，该第一实施例适用于对一热源4进行散热。同时参阅图2与图3，该第一实施例包含一个能以热传导方式进行散热的片体31、一设置于该片体31朝向该热源4的一侧并呈透明状的绝缘层33、一设置于该片体31上并位于该绝缘层33的相反侧的黏胶层34，及一贴附于该黏胶层34上的离型材35。该片体31具有一朝向该热源4凸出的形变部311，及一与该热源4位于同侧，且围绕该形变部311的反射围绕面313，而该形变部311具有一形成于表面的反射面312。
[0043]该热源4的热能会以直接辐射，及通过空气传导的方式传递至该散热基材3，该反射面312及该反射围绕面313能反射自该热源4以辐射方式朝向该散热基材3传递的辐射热，而通过该片体31的形变部311，更能分散所述辐射热的反射方向，使所述辐射热能容易在空气中散除。而因为热传导的方式是由温度较高处传递至温度较低处，所以自该热源4经由空气传导而传递至该散热基材3的热，会再以传导方式传递至远离该热源4且温度相对较低处。另外，因为该片体31为金、银、铜及铝中的其中一种，金、银、铜及铝四种金属的热传导系数较高，故因而具有良好的热传导性质，配合该反射面312及该反射围绕面313能反射以辐射方式传递的辐射热的功效，该散热基材3具有良好的散热以及隔热效果。要特别说明的是，该片体31的材质并不以上述材质为限，只要能具有相对较高的热传导系数，即为适合制作该片体31的材质。而在该片体31上成型该形变部311的方式，较佳是通过冲压的方式直接加压成型，但亦能采取其他等效的工艺而成型，不以冲压的方式为限。
[0044]其中，该离型材35包括一位于该形变部311的相反侧且位置与该形变部311重合的分离部351，及一位于该分离部351外的撕除部352。需贴附固定该散热基材3时，能将该离型材35的撕除部352撕除，并通过该黏胶层34而将该散热基材3贴附于适当的位置。要特别说明的是，该黏胶层34是以有机高分子材料所制成，具有较好的热稳定性，较不易因吸收热能而失去黏性。
[0045]另外，该绝缘层33包括一用于黏附于该反射面312及该反射围绕面313上的底胶部331，及一位于该底胶部331相反于该反射面312及该反射围绕面313的一侧的绝缘料部332。因为该散热基材3的片体31采用的是金属材料，属于电的良导体，所以该绝缘层33是用来避免在该散热基材3应用于电子产品时，因该片体31的导电关系而使所述电子产品造成短路。要特别说明的是，该绝缘层33必须是呈透明状，以免影响该反射面312及该反射围绕面313反射辐射热的效果。
[0046]参阅图4，为本实用新型散热基材3的第二实施例，与该第一实施例的差别在于:该第二实施例是利用镀上金属的方式形成该反射面312及该反射围绕面313，故该第二实施例还包含一电镀于该片体31的其中一表面上的底镀层32，及一电镀于该底镀层32上并形成该反射面312及该反射围绕面313的反射层36。要另外说明的是，若是该片体31的材质为例如石墨的热异向性材质时，由于石墨为可导电材质，故亦能采用电镀的方式来形成该反射面312及该反射围绕面313。然而，若是该片体31的材质为高分子材料时，由于该高分子材料并非电的良导体，故必须采用溅镀的方式而在该片体31的形变部311上形成该反射面312，以及该反射围绕面313。
[0047]参阅图4与图5，由于该片体31的表面难免会有不平整的凹缺处，通过电镀与该片体31相同材质金属的底镀层32的步骤，能有效补平该表面的凹缺，以确保电镀而形成该反射面312及该反射围绕面313的品质。另外，考量到如图3所示的该第一实施例是直接在该片体31上抛光形成该反射面312及该反射围绕面313，虽然直接抛光的工序较为精简，但若该片体31采用金或者铜时，该反射面312及该反射围绕面313会呈现金的黄色或者铜的红色，而呈黄色或红色的该反射面312有可能吸收部分波长的光线，也因此影响了反射辐射热的功效。因此，该第二实施例是在该底镀层32上采用镍金属或者是铬金属进行电镀，以形成呈银白色的反射面312及该反射围绕面313，提高该反射面312及该反射围绕面313反射辐射热的效能。
[0048]参阅图6，值得特别说明的是，当该散热基材3需配合多个会产生热能的元件而进行散热时，亦能在该片体31上成型多个具有所述反射面312(如图5所绘示)的形变部311，使所述形变部311的反射面312能分别对应所述元件，针对每一元件反射其所产生的辐射热，并且分散反射的方向。要特别说明的是，该形变部311的形状可为圆形、椭圆形、多边形，甚至其他特殊形状。本案图6所揭示的形变部311是以圆形为例，但在实际使用时只要能达到反射辐射热，并且分散反射方向的功效即可，不以上述形状为限。
[0049]参阅图7，为本实用新型运用该散热基材3的外壳的第一实施例，适用于对一安装于一电路板9上的热源4进行散热，并包含一壳体5，及一贴附于该壳体5的该散热基材3的第一实施例。如图7所示的情况，适合用于说明以该外壳当作一电子产品(图7中仅绘示一部分)的机壳的情况，以详述该外壳的第一实施例的散热效果。
[0050]其中，该片体31的形变部311是与该热源4相间隔，且该形变部311的反射面312是朝向该热源4，能反射自该热源4以辐射方式朝向该散热基材3传递的辐射热，并分散反射辐射热的方向。故该热源4以辐射方式所发出的热能，会由该反射面312反射，故所述热能不易传递至该外壳的壳体5，产生良好的隔热效果，让使用者在使用该电子产品时，较不易受到所述热能的影响。其中，该反射围绕面313是以热反射材质所制成，亦能产生反射热能的效果，据此辅助该反射面312而达成更好的隔热功效。由于被该反射面312所反射的辐射热，会存在该散热基材3与该热源4的间隙中，故能另外配合适当的散热机制(例如散热风扇)，将所述辐射热散除。另外，由于该散热基材3通过该黏胶层34贴附于该壳体5时，是撕除该离型材35的撕除部352后而贴附，故该离型材35的分离部351不会被撕除，配合该形变部311朝向该热源4凸出而相对该壳体5为凹陷的形状，能在该片体31与该壳体5间形成一空气间隙315，由于空气的热传导系数较低，相较于该片体31直接贴附于该壳体5而言，该空气间隙315具有减缓热能直接传导至该壳体5的功效。此外，该片体31的热传导系数较高，故亦能以热传导的方式，散除少部分经由空气传导至该壳体5或者该散热基材3的热能，故能在进行热传导的同时，亦针对以热辐射方式传递的热能进行散热，适合针对现今电子产品的高密度热源4进行散热，并随着产生良好的隔热效果，优化使用者的使用感受。
[0051]要另外说明的是，由于该散热基材3的片体31可由金属材质所制成，故在该电子产品运作而产生电磁波时，以金属材质所制成的该片体31能产生良好的遮蔽效果。借此，除了能避免使用者在使用该电子产品时因该电磁波而产生健康疑虑，当该电子产品为一通讯设备时，亦能达成防止电磁干扰的功效。
[0052]参阅图8，为本实用新型运用该散热基材3的外壳的第二实施例，与该外壳的第一实施例的差别在于:贴附于该壳体5的为该散热基材3的第二实施例。因为该散热基材3的第二实施例能达成与该散热基材3的第一实施例相同的效果，所以该外壳的第二实施例亦能与该外壳的第一实施例达成同样的散热效果，并能通过以镍金属或者铬金属电镀所形成的反射层36，以呈银白色的该反射面312及该反射围绕面313达成更好的反射效果。
[0053]参阅图9，为本实用新型运用该散热基材3的外壳的第三实施例，与该外壳的第一实施例的差别在于:该散热基材3的反射面312的至少一部分是与该热源4接触。因此，该热源4所发出的热能，还能直接通过传导的方式传递至该散热基材3，以发挥该散热基材3的片体31的良好热传导特性，散除该热源4所发出的热能。而除了该热源4所发出的热外，其余未接触该散热基材3的反射面312的多个电子元件41所发出的辐射热，除了同样能由该反射面312反射外，亦能由该反射围绕面313所反射，而配合适当的散热机制，即能将所述的辐射热散除。
[0054]参阅图10，为本实用新型运用该散热基材3的外壳的第四实施例，与该第三实施例的差别在于:贴附于该壳体5的，为该散热基材3的第二实施例。由于该散热基材3的第二实施例能达成与该散热基材3的第一实施例相同的效果，故该外壳的第四实施例亦能与该外壳的第三实施例达成同样的散热效果，并能通过以镍金属或者铬金属电镀所形成的反射层36，以呈银白色的该反射面312及该反射围绕面313达成更好的反射效果。
【主权项】
1.一种散热基材，适用于对一个热源进行散热，并包含一个能以热传导方式进行散热的片体;其特征在于:该片体具有至少一个朝向该热源凸出的形变部，该形变部具有一个形成于表面的反射面，该反射面能反射自该热源以辐射方式朝向该散热基材传递的辐射热。2.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于:该片体是以金属材料制成。3.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于:该片体是以热异向性材料制成。4.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于:该片体是以高分子材料制成。5.根据权利要求2所述的散热基材，其特征在于:该反射面是在该片体的形变部上抛光而制成。6.根据权利要求2或3所述的散热基材，其特征在于:该散热基材还包含一个电镀于该片体上并形成该反射面的反射层。7.根据权利要求6所述的散热基材，其特征在于:该散热基材还包含一个电镀于该片体朝向该热源的表面上并用于补平该表面的凹缺的底镀层。8.根据权利要求2所述的散热基材，其特征在于:该片体的材质为金、银、铜或铝。9.根据权利要求6所述的散热基材，其特征在于:该反射层的材质为镍及铬的其中一种。10.根据权利要求4所述的散热基材，其特征在于:该反射面是采用溅镀的方式形成于该片体的形变部上。11.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于:该片体还具有一个与该热源位于同侧，且围绕该形变部的反射围绕面。12.根据权利要求11所述的散热基材，其特征在于:该散热基材还包含一个设置于该片体朝向该热源的一侧并呈透明状的绝缘层，该绝缘层包括一个用于黏附于该反射面及该反射围绕面上的底胶部，及一个位于该底胶部相反于该反射面及该反射围绕面的一侧的绝缘料部。13.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于:该散热基材还包含一个设置于该片体上并位于该反射面的相反侧的黏胶层。14.根据权利要求13所述的散热基材，其特征在于:该散热基材还包含一个贴附于该黏胶层上的离型材。15.根据权利要求14所述的散热基材，其特征在于:该离型材包括一个位于该形变部相反侧且位置与该形变部重合的分离部，及一个位于该分离部外的撕除部，通过该黏胶层贴附该散热基材时，仅该撕除部被撕除。16.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于:该形变部的形状可为圆形、椭圆形，或多边形中的任一种。17.—种运用如权利要求1至16中任一权利要求所述的散热基材的外壳，适用于对一个热源进行散热，并包含一个壳体;其特征在于:该外壳还包含一个贴附于该壳体的该散热基材，该形变部的反射面是朝向该热源，能反射自该热源以辐射方式朝向该散热基材传递的辐射热。18.根据权利要求17所述的外壳，其特征在于:该片体的形变部与该壳体相间隔。19.根据权利要求17所述的外壳，其特征在于:该散热基材是与该热源接触。
【文档编号】H05K7/20GK205546373SQ201620122556
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月16日
【发明人】林秋郎, 谢丽真
【申请人】裕晨科技股份有限公司