用于金属基材电镀后退火的载体工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种载体工装，尤其是一种用于金属基材电镀后退火的载体工装，属于合金生产工装技术领域。
【背景技术】
[0002]电镀是利用电解原理在某些金属基材表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。现有工艺中金属基材(如钼铜、钨铜片材)在镀镍之后一般放在载体上进行热处理后再进行镀金工艺，往往会发生基材与载体之间粘连的现象，从而导至基材表面镀层脱落。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于金属基材电镀后退火的载体工装，避免基材与载体之间的粘连，保证镀金属的效果，使基材表面金属镀膜完整。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，所述用于金属基材电镀后退火的载体工装，包括载体基板;其特征是:在所述载体基板上表面连接金属网，金属网上密布网眼，网眼的尺寸小于金属基材的尺寸;在所述载体基板上布置若干通孔，通孔连接载体基板的上下表面。
[0005]进一步的，在所述载体基板的两侧分别设置挡边。
[0006]进一步的，在所述金属网的上表面均匀布置若干凸点。
[0007]进一步的，相邻凸点之间的距离小于金属基材的尺寸。
[0008]本实用新型所述用于金属基材电镀后退火的载体工装具有以下优点:(I)能够避免基材与载体之间的粘连，保证镀金属的效果，使基材表面金属镀膜完整；(2)金属网稳固地放置于载体基板上，不容易脱落；(3)电镀后的金属基材可以方理地与载体工装脱离，克服了电镀后金属基材难以取下的缺陷。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为图1的俯视图。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1?图2所示:所述用于金属基材电镀的载体工装包括载体基板1、金属网2、挡边3、凸点4、通孔5等。
[0013]如图1、图2所示，本实用新型包括载体基板I，载体基板I上表面连接金属网2，将金属基材放置于金属网2上，由于金属网2上密布的网眼，可以有效地防止金属基材与载体发生粘连。
[0014]为了避免在金属基材电镀后退火从载体工装上脱离的过程中，发生金属基材与载体工难以脱离的现象，在所述载体基板I上布置若干通孔5，通孔5连接载体基板I的上下表面;在金属基材与载体工装脱离的过程中，可以通过由载体基板I下方进行吹风，通过通孔5将难以脱落的金属基材脱下。
[0015]为了防止金属网2从载体基板I上脱落，在载体基板I的两侧分别设置挡边3，可以将金属网2稳固地放置于载体基板I上，防止脱落。
[0016]另外，为了进一步提高金属基材和载体之间的防粘连效果，在所述金属网2的上表面均匀布置了若干凸点4，相邻凸点4之间的距离小于金属基材的尺寸，这样金属基材放置于金属网2上时，金属基材与金属网2之间存在一定的间隙，能够进一步提高防粘连效果，并且充发保证镀金属的效果，使金属基材表面金属镀膜完整。
【主权项】
1.一种用于金属基材电镀后退火的载体工装，包括载体基板(I);其特征是:在所述载体基板(I)上表面连接金属网(2)，金属网(2)上密布网眼，网眼的尺寸小于金属基材的尺寸;在所述载体基板(I)上布置若干通孔(5)，通孔(5)连接载体基板(I)的上下表面;在所述载体基板(I)的两侧分别设置挡边(3);在所述金属网(2)的上表面均匀布置若干凸点(4);相邻凸点(4)之间的距离小于金属基材的尺寸。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于金属基材电镀后退火的载体工装，包括载体基板；其特征是：在所述载体基板上表面连接金属网，金属网上密布网眼，网眼的尺寸小于金属基材的尺寸；在所述载体基板上布置若干通孔，通孔连接载体基板的上下表面。在所述载体基板的两侧分别设置挡边。在所述金属网的上表面均匀布置若干凸点。相邻凸点之间的距离小于金属基材的尺寸。本实用新型避免基材与载体之间的粘连，保证镀金属的效果，使基材表面金属镀膜完整。
【IPC分类】C25D5/50
【公开号】CN205329186
【申请号】CN201521030199
【发明人】田强
【申请人】无锡乐普金属科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月11日