技术编号:10879145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装技术中,经常需要用到搬送机构,将设备模具等从一个地方转移搬运到另外一个地方,现有技术中的半导体封装设备因为自身结构及设计原因,容易造成其受力不均匀,易磨损和变形,使搬送杆行进方向发生偏移,产生搬送不到位和易被模具压坏的问题,致使气缸的使用寿命较短、维护费用高,且需要经常更换,造成人力和资源的浪费。为此,本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种半导体搬运装置,以克服上述缺陷。实用新...
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