技术编号：10881088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。PCB板的焊盘在接插接插件时，焊盘采用裸铜本身其可焊性可靠，但是长时间暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染，所以PCB焊盘部位也必须要进行表面处理。作为众多表面处理中的一种，普通采用的有机可焊性保护层(以下简称0SP)是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚和咪唑有机结晶碱，它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一，且不会吸附在绝缘涂层上。但由于OSP透...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。