一种pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，还包括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，所述阻焊膜层覆盖于除沉锡层外的所有线路层上。本实用新型便于封装和贴片，存储时间长，焊接方便、稳定、可靠度高。
【专利说明】
一种PG B板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板的焊盘在接插接插件时，焊盘采用裸铜本身其可焊性可靠，但是长时间暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染，所以PCB焊盘部位也必须要进行表面处理。作为众多表面处理中的一种，普通采用的有机可焊性保护层(以下简称0SP)是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚和咪唑有机结晶碱，它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一，且不会吸附在绝缘涂层上。但由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP ASP本身是绝缘的，它不导电，连三氮茚类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于咪唑有机结晶碱类0SP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。另外，经过OSP处理的PCB板对焊接和存储的要求高，接插件焊接是需要更加强劲的助焊剂，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷;存储时OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术缺陷，本实用新型提供一种PCB板，用以解决焊接和存储要求高的问题，提高了焊接的方便性和稳定性，可靠度高。
[0004]为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，还包括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，所述阻焊膜层覆盖于除沉锡层外的所有线路层上。
[0006]进一步地，所述凹坑位于有插件孔处的焊盘的表面。
[0007]进一步地，所述沉锡层的厚度为1.0-1.4um0
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:通过设置沉锡层，沉锡层表面为粗糙面，本实用新型便于封装和贴片，焊接接插件时无需使用助焊剂，焊接方便、稳定、可靠度高，存储时间长。
[0009]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，加以详细说明。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的主视图。
[0011]图2为图1的A-A方向剖面结构示意图。
[0012]图中各标号和对应的名称为:
[0013]1.基板，2.线路层，3.阻焊膜层，4.沉锡层，5.凹坑。
【具体实施方式】
[0014]如图1和图2所示，一种PCB板，包括基板1、线路层2、阻焊膜层3和沉锡层4。线路层2位于阻焊膜层3与基板I之间，线路层2至少设于基板I的一表面，且每一线路层2上均设有阻焊膜层3。沉锡层4为焊盘，沉锡层4的厚度为1.0-1.4um，其表面为粗糙面，设有凹坑5，凹坑5位于有插件孔处的焊盘的表面。阻焊膜层3覆盖于除沉锡层4外的所有线路层2上。
[0015]本实用新型通过设置沉锡层，方便了封装和贴片，存储时间长，同时在焊接接插件时无需使用助焊剂，焊接方便。沉锡层表面为粗糙面，提高了焊接点的强度，稳定性好、可靠度高。
[0016]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，其特征在于，还包括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，所述阻焊膜层覆盖于除沉锡层外的所有线路层上。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述凹坑位于有插件孔处的焊盘的表面。3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述沉锡层的厚度为1.0-1.4um。
【文档编号】H05K1/11GK205566807SQ201620206059
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】钱荣喜
【申请人】苏州市惠利源科技有限公司