一种三面铺设铜皮或喷锡的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，包括PCB板体,于PCB板体上正面及背面设有铜皮或喷锡的线路，PCB板体的外侧面设有导通正面线路和背面线路的铜皮或喷锡层，PCB板体的外侧面的铜皮或喷锡层可全覆盖PCB板体的外侧面或局部覆盖PCB板体的外侧面。该三面铺设铜皮或喷锡的PCB板除了在正面和背面等设置铜皮外，在PCB板的外侧面也设置导通两面的铜皮 以代替现有技术的过孔结构，此三面设有铜皮的技术可适应小型化的安装要求，尤其是空间小、尺寸较为严格的狭窄空间内安装，采用插入即可与产品的线路形成连接，如使用在激光笔、电子蜡烛等电子产品上。
【专利说明】
_种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB板的技术领域，尤其涉及一种可在三面设置铜皮或喷锡形成正背面线路焊接并适用于小型化产品安装要求的三面铺设铜皮或喷锡的PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，现有的PCB板可以在其正面和背面都设有铜皮或喷锡，形成双面线路，常规的做法是采用过孔设置化金的形式令正面和背面的线路导通连接，过孔一般是设计在PCB板的中心或外围位置等，过孔不会设置在PCB板的外侧。双面线路通过过孔来导通的PCB板基本都是面积较大，不适用于小型化产品上，也不适用于小型化的安装要求等，特别是长宽只有I cm的PCB板。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，该三面铺设铜皮或喷锡的PCB板除了在正面和背面等设置铜皮外，在PCB板的外侧面也设置导通两面的铜皮以代替现有技术的过孔结构，此三面设有铜皮的技术可适应小型化的安装要求，尤其是空间小、尺寸较为严格的狭窄空间内安装，采用插入即可与产品的线路形成连接，如使用在激光笔、电子蜡烛等电子产品上。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，包括PCB板体，于PCB板体上正面及背面设有铜皮或喷锡的线路，PCB板体的外侧面设有导通正面线路和背面线路的铜皮或喷锡层，PCB板体的外侧面的铜皮或喷锡层可全覆盖PCB板体的外侧面或局部覆盖PCB板体的外侧面。
[0005]进一步的，所述的PCB板体一个外侧面设有铜皮或喷锡层。
[0006]进一步的，设有铜皮或喷锡层的PCB板体外侧面设有内陷的第一缺口，PCB板体的另一外侧面设有第二缺口。
[0007]综上所述，本实用新型的三面铺设铜皮或喷锡的PCB板除了在正面和背面等设置铜皮外，在PCB板的外侧面也设置导通两面的铜皮以代替现有技术的过孔结构，此三面设有铜皮的技术可适应小型化的安装要求，尤其是空间小、尺寸较为严格的狭窄空间内安装，采用插入即可与产品的线路形成连接，如使用在激光笔、电子蜡烛等电子产品上。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例1的一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板的示意图；
[0009]图2是本实用新型实施例1的一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板的俯视图。
【具体实施方式】
[0010]实施例1
[0011]本实施例1所描述的一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，如图1和图2所示，包括PCB板体I，于PCB板体上正面及背面设有喷锡的线路2，PCB板体的外侧面设有导通正面线路和背面线路的喷锡层3，PCB板体的外侧面的喷锡层局部覆盖PCB板体的外侧面。
[0012]该PCB板体只有一个外侧面设有喷锡层。设有喷锡层的PCB板体外侧面设有内陷的第一缺口 4，PCB板体的另一外侧面设有第二缺口 5。
[0013]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，其特征在于，包括PCB板体，于PCB板体上正面及背面设有铜皮或喷锡的线路，PCB板体的外侧面设有导通正面线路和背面线路的铜皮或喷锡层，PCB板体的外侧面的铜皮或喷锡层可全覆盖PCB板体的外侧面或局部覆盖PCB板体的外侧面。2.根据权利要求1所述的一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，其特征在于，所述的PCB板体一个外侧面设有铜皮或喷锡层。3.根据权利要求2所述的一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，其特征在于，设有铜皮或喷锡层的PCB板体外侧面设有内陷的第一缺口，PCB板体的另一外侧面设有第二缺口。
【文档编号】H05K1/11GK205566804SQ201620165795
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】叶志军
【申请人】江门市江海区科诺微电子有限公司