一种线路板喷锡工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种线路板喷锡工艺。
【背景技术】
[0002]目前，线路板的应用技术随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，用户对线路板提出了更高的要求，然而，传统的喷锡工艺一直存瞬间温度很高，导致塞孔油墨很难承受高温，从而发生膨胀，孔壁比较光滑，容易造成塞孔油墨与孔壁剥离，塞孔油墨因高温而膨胀并向外推出，导致在孔边溢出，出现严重的冒油问题，使得产品品质异常，而且影响外观。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种线路板喷锡工艺。
[0004]本发明是采取以下技术方案来实现的:一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤；所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔为双面塞孔；所述阻焊是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60°C至150°C依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。
[0005]综上所述本发明具有以下有益效果:本喷锡工艺过孔孔壁粗糙，烤板温度依次递增，不会产生掉油现象，同时还具有绝缘、防氧化和美观的作用。
【附图说明】
[0006]图1为本发明流程示意图；
图中，1、微蚀；2、绿油塞孔；3、阻焊；4、烤板；5、喷锡。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀1、绿油塞孔2、阻焊3、烤板4和喷锡5步骤，所述微蚀I作用在孔壁和板面所述形成微观粗糙的表面；所述绿油塞孔2为双面塞孔，有效避免锡珠的出现；所述阻焊3是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板4采用温度由60°C至150°C依次递增加温的分段烤板法，线路板的孔内油墨不是直接经过高温，而是经过低温至高温依次递增加温，使得孔内油墨的水性溶剂完全挥发，油墨在孔内慢慢固化，固化后的油墨不会在孔边溢出；所述喷锡5距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。
[0008]以上所述是本发明的实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【主权项】
1.一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，其特征在于:所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔处理为双面塞孔；所述阻焊处理是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60°c至150°c依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。
【专利摘要】本发明公开了一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔为双面塞孔；所述阻焊是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60℃至150℃依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。本喷锡工艺不会产生掉油现象，同时还具有绝缘、防氧化和美观的作用。
【IPC分类】H05K3/24, H05K3/40
【公开号】CN104955283
【申请号】CN201510335913
【发明人】陈国康
【申请人】安徽达胜电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月17日