柔性线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板。
【背景技术】
[0002] 随着手机等便携式电子设备的功能的不断增加，电源的消耗也在增加，导致电源 不能满足电子设备的续航要求。快速充电技术在一定程度上解决了这一问题，而大电流USB 柔性线路板也应运而生。
[0003] 目前，大电流USB柔性线路板设计由于有IPC许容电流规范和散热的要求，而大电 流USB柔性线路板设计在大电流传输上一般是通过增加导线线宽或是增加铜厚的方法来 达到IPC规范中的许容电流。按此方法制得的柔性线路板的线宽较大且工作时温度较高。 【实用新型内容】
[0004] 有鉴于此，本实用新型提供一种能够解决上述技术问题的柔性线路板。
[0005] -种柔性线路板，该柔性线路板包括一基材层及形成在该基材层相背两表面的一 第一导电线路层和一第二导电线路层；该第一导电线路层包括至少一第一电源线路及至少 一第一信号线路，其特征在于，该第二导电线路层包括至少一第二电源线路及至少一第二 信号线路，该第一电源线路的宽度及厚度大于该第一信号线路的宽度及厚度，该第二电源 线路的宽度及厚度大于该第二信号线路的宽度及厚度；该柔性线路板还包括至少两个电源 用导电孔及两组连接端子，该电源用导电孔位于该第一电源线路和该第二电源线路的沿其 延伸方向的两个端部且电连接该第一电源线路及该第二电源线路，该两组连接端子分别与 该第一电源线路和该第二电源线路电连接。
[0006] 本实用新型提供的柔性线路板，以电源用导电孔电连接第一电源线路及第二电源 线路，相比于现有技术，具有如下优势：1)双面传输电流可有效减小电源线路的宽度，从而 减小柔性线路板的板宽，进一步减小柔性线路板的尺寸；2)双面传输电流后导线截面积增 加，发热量减少，能有效降低柔性线路板工作时的温度。
【附图说明】
[0007] 图1是本实用新型提供的一双面覆铜基板的剖视图。
[0008] 图2是在图1所示的双面覆铜基板上形成导电孔后的剖视图。
[0009] 图3是将图2所示的覆铜基板的铜箱层形成导电线路层后的剖视图。
[0010] 图4是在图3所示的导电线路层上贴合覆盖膜层后的剖视图。
[0011] 图5是在图4所示的从覆盖膜层的开口中裸露出的接地线路上形成镀金层之后的 剖视图。
[0012] 图6是在图5所示的一个覆盖膜层上贴合电磁屏蔽膜后的剖视图，进而形成一柔 性线路板。
[0013] 图7是图6所示的柔性线路板的平面示意图。
[0014] 主要元件符号说明
[0015] 蛋不生线路板 |ι〇〇 覆铜基板 ??~ 基材层_11_ 第一铜箔层 12 第二铜箔层 13_ 电源用导电孔 141_ 接地用导电孔 142_ 第一导电线路层 15_ 第一电源线路 151_ 第一接地线路 152_ 连接垫 ?52? 第一信号线落^ 153 第二导电线路层 16_ 甭二电源线路一161 蛋Ξ接地线路 、62 第二信号线函^ 163 第一覆盖膜层 17_ W 口 -171 第二覆盖膜层 Ti - 兹屏蔽层 ^ 19 导电胶层 ?91 ~ 铜箔层_192_ 保护膜层 193_ 连接端子_20_
[0016] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
[0017] 下面将结合图1~7及实施例对本实用新型提供的柔性线路板及其制作方法作进 一步说明。
[0018] 请参阅图1~7,本实用新型提供的柔性线路板100的制作方法包括如下步骤：
[0019] 第一步，请参阅图1，提供一覆铜基板10。
[0020] 该覆铜基板10为一双面覆铜基板，该覆铜基板10包括一绝缘的基材层11、一第一 铜箱层12和一第二铜箱层13。该第一铜箱层12和该第二铜箱层13分别形成在该基材层 11的相背两表面上。
[0021] 该基材层11的材质可以为聚酰亚胺（polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate， PEN)等材料中的一种。
[0022] 该覆铜基板10人为地划分为三个区域：两个接地线路区110、一电源线路区120 及一信号线路区130。在本实施例中，该电源线路区120及该信号线路区130位于两个该接 地线路区110之间。
[0023] 第二步，请参阅图2,形成至少两个电源用导电孔141及至少一接地用导电孔 142〇
[0024] 其中，该电源用导电孔141形成在该电源线路区120内，且分别分布在电源线路 (见下文15U161)的两端。
[0025] 该电源用导电孔141电连接该第一铜箱层12及该第二铜箱层13。至少一个该接 地用导电孔142形成在该接地线路区110内，至少一个该接地用导电孔142电连接该第一 铜箱层12及该第二铜箱层13。
[0026] 该电源用导电孔141及该接地用导电孔142可以为通孔或盲孔。该电源用导电孔 141的孔径为100um~200um，该电源用导电孔141的数量与电源线路所传输的电流的大小有 关，电源线路所需要传输的电流越大，该电源用导电孔141的数量越多。
[0027] 在本实施例中，至少两个该电源用导电孔141及至少一个该接地用导电孔142均 为导电通孔。具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式先形成多个贯穿该覆铜基板 10的贯通孔，再通过选择性电镀的方式在多个该贯通孔的孔壁上形成一镀铜层或是将导电 材料填满该贯通孔，进而形成该电源用导电孔141及该接地用导电孔142。
[0028] 在本实施例中，该电源线路(见下文15U161)的沿其延伸方向的两个端部共形成 有16个该电源用导电孔141，两端上分别形成有8个该电源用导电孔141且呈两排对称分 布。
[0029] 第三步，请参阅图3及图7,将该第一铜箱层12及该第二铜箱层13分别制作形成 第一导电线路层15及第二导电线路层16,并在该第一电源线路151的两端形成至少一组连 接端子20。
[0030] 该第一导电线路层15包括至少一第一电源线路151、至少一第一接地线路152及 至少一第一信号线路153。该第一电源线路151形成在该电源线路区120内，该第一接地线 路152形成在该接地线路区110内，该第一信号线路153形成在该信号线路区130内。该 第一电源线路151的宽度及厚度均大于该第一信号线路153的宽度及厚度。
[0031] 该第二导电线路层16包括至少一第二电源线路161、至少一第二接地线路162及 至少一第二信号线路163。该第二电源线路161形成在该电源线路区120内，该第二接地线 路162形成在该接地线路区110内，该第二信号线路163形成在该信号线路区130内。该 第二电源线路161的宽度及厚度均大于该第二信号线路163的宽度及厚度。该电源用导电 孔141电连接该第一电源线路151及该第二电源线路161，该接地用导电孔142电连接该第 一接地线路152及该第二接地线路162。在本实施例中，该第一电源线路151有一条，该第 一接地线路152有两条，该第一信号线路153有3条，该第二电源线路161、该第二接地线路 162及该第二信号线路163的数量分别与该第一电源线路151、该第一接地线路152及该第 一信号线路153相同。
[0032] 在其他实施例中，该第二导电线路层16还可以不包括该第二接地线路162及该第 二信号线路163。
[0033] 两组该连接端子20分别与该第一电源线路151和该第二电源线路161相邻，该连 接端子20用外接其他电子零件，例如：USB、连接器等。
[0034] 第四步，请参阅图4,提供一第一覆盖膜层17及一第二覆盖膜层18,并将该第一覆 盖膜层17及该第二覆盖膜层18分别压合在该第一导电线路层15和该第二导电线路层16 的表面上。
[0035] 该第一覆盖膜层17上形成有两个开口 171，部分该第一接地线路152从该开口内 裸露出来。定义从两个该开口 171内裸露出来的第一接地线路152为连接垫1521。
[0036] 第五步，请参阅图5,在该连接垫1521的表面上形成一镀