一种粉碎pcb板的方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于PCB板技术领域，特别涉及一种粉碎PCB板的方法。
【背景技术】
[0002]随着生活水平的不断提高，电子产品消费不断增长，家电更换率、淘汰率不断上升，每年进入更新换代的家电包括电视机、洗衣机、电冰箱、空调、电脑以及其他小家电数量总和都在2千万台左右，处理这些废旧电器中的印刷电路板，减少环境污染以及资源再利用成为一个很有实质性的问题。
[0003]PCB板是玻璃纤维、树脂、铜锡的集合体，PCB板中金属的含量在40 %左右，对于不断增加的废旧PCB板和PCB板生产厂家的大量边角料，如果没有有效地处理方法，就会对环境造成危害，对资源造成浪费。
[0004]目前，对于废旧的PCB板主要采用粉碎或熔炼的方法进行处理，熔炼过程中会产生大量废水和废气，对环境造成更严重的污染;粉碎方法虽然不会污染环境，但通常的粉碎方法无法分解板间的黏胶，易造成粉碎PCB板所得到的颗粒较大，分选回收率不高，影响二次利用，一般回收利用率只能达到65%左右;想要获得较小的PCB板粉碎颗粒，需加长粉碎时间，对粉碎机器的损耗大，增加了粉碎机器的工作负荷，缩短了使用寿命，成本提高。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种简单、损耗小、粉碎颗粒细小的粉碎PCB板的方法。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:
[0007](I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm;
[0008](2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡5?I Omin;
[0009](3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180?250°C(优选200°C);
[0010](4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-20?0°C(优选 _1°c)；
[0011](5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?153，？08板碎片的热冲击温度从-201升至不低于1801(优选240°0，且冷热温差不小于200°C (优选260°C);
[0012 ] (6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
[0013]即得到PCB碎片的粒度为20?50目。
[0014]进一步，所述步骤(2)中，有机溶剂为正庚烷、柠檬酸酯或醋酸乙酯。
[0015]与现有技术相比，本发明的方法简单，易操作;粉碎颗粒小，分选回收率高，回收利用率高达98 %，粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡，可使PCB板层间易脱离粉碎;粉碎效率高，粉碎时间短，机器耗损小，成本低，预加热、预制冷及热冲击提高了 PCB板的脆性，二次粉碎时，PCB板极易粉碎;经济环保，污染小。
【具体实施方式】
[0016]下面结合实施例对本发明做进一步说明。
[0017]实施例1
[0018]本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:
[0019](I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm ；
[0020](2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷中浸泡5?I Omin;
[0021](3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至220°C;
[0022](4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_15°C;
[0023](5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至200°C，且冷热温差220°C ；
[0024](6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
[0025]即得到PCB碎片的粒度为40目。
[0026]实施例2
[0027]本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:
[0028](I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm;
[0029 ](2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷中浸泡5?I Omin;
[0030](3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至240°C;
[0031](4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_6°C;
[0032](5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至250°C，且冷热温差270°C ；
[0033 ](6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
[0034]即得到PCB碎片的粒度为30目。
[0035]实施例3
[0036]本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:
[0037](I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm;
[0038](2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在柠檬酸酯中浸泡5?I Omin;
[0039](3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至200°C;
[0040](4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_18°C;
[0041](5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至280°C，且冷热温差300°C ；
[0042 ](6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
[0043]即得到PCB碎片的粒度为20目。
[0044]实施例4
[0045]本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:
[0046](I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm ；
[0047](2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在醋酸乙酯中浸泡5?I Omin;
[0048](3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至200°C;
[0049](4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_16°C;
[0050](5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至280°C，且冷热温差300°C ；
[0051 ] (6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
[0052] 即得到PCB碎片的粒度为20目。
【主权项】
1.一种粉碎PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm; (2)浸泡:将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡5?1min; (3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180?250°C; (4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-20?0°C; (5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至不低于180°C，且冷热温差不小于200°C; (6)二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎； 即得到PCB碎片的粒度为20?50目。2.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，有机溶剂为正庚烷、柠檬酸酯或醋酸乙酯。3.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，温度至200?C。4.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，温度至-10?C。5.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(5)中，热冲击温度从-20°C升至240°C，冷热温差为260°C。
【专利摘要】一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：(1)粉碎；(2)浸泡；(3)预加热；(4)预制冷；(5)热冲击；(6)二次粉碎；本发明的方法简单，易操作；粉碎颗粒小，分选回收率高，回收利用率高达98％；粉碎效率高，粉碎时间短，机器耗损小，成本低；经济环保，污染小。
【IPC分类】B29B17/04
【公开号】CN105538547
【申请号】CN201610049631
【发明人】程涌, 贺文辉, 龚德勋
【申请人】奥士康科技股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月25日