一种pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板，该PCB板上设置有焊接表面贴装元器件的区域，焊接表面贴装元器件的区域内不设置敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与PCB板的地层相连。本实用新型提供的技术方案，PCB板上焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与PCB板的地层相连，避免了对表面贴装元器件底部的大量敷铜，进而避免了大量敷铜易造成的表面贴装元器件浮高、短路等制程不良，能有效提升产能和减少浮高、短路问题。
【专利说明】
一种PG B板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及电路设计技术领域，尤其涉及一种PCB板。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的高速发展，电子设备日益普及，人们在对电子产品的功能需求增加的同时，也要求电子产品趋向于小型化发展，拥有更小的体积和更轻的重量以便于携带，因此，要求电子产品使用的IC芯片的尺寸越来越小，复杂程度不断增加，如使用焊球阵列封装BGA封装芯片等，由于这类芯片的引脚都在芯片底部，且数目多、密度大，如图1所示，如果对地的处理不好，采用大面积敷铜，很容易造成芯片浮高、短路等制成不良，严重的还会损坏芯片，对功能实现和产品生产造成较大的困扰。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述芯片对地处理不好，易造成浮高、短路等制成不良的问题，本实用新型提供了一种PCB板，以解决上述问题或者至少部分地解决上述问题。
[0004]依据本实用新型的一个方面，提供了一种PCB板，所述PCB板上设置有焊接表面贴装元器件的区域，所述焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与所述PCB板的地层相连。
[0005]可选地，通过keepout框设置所述焊接表面贴装元器件的区域。
[0006]可选地，表面贴装元器件的封装结构包括焊球阵列BGA封装或方形扁平无引脚QFN封装。
[0007]由上述可知，本实用新型提供的技术方案，PCB板上焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与PCB板的地层相连，避免了对表面贴装元器件底部的大量敷铜，进而避免了大量敷铜易造成的表面贴装元器件浮尚、短路等制程不良，能有效提升广能和减少浮尚、短路冋题。
【附图说明】
[0008]图1示出了现有技术BGA封装地线敷铜示意图；
[0009]图2示出了根据本实用新型一个实施例的一种PCB板示意图。
【具体实施方式】
[0010]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0011]图2示出了本实用新型提供的一种PCB板示意图，图2中，PCB板上设置有焊接表面贴装元器件的区域，在该焊接表面贴装元器件的区域内未设置地层敷铜，该PCB板上与该表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘采用走线的方式与PCB板的地层相连。
[0012]这样取得的效果是减少了电路板表层表面贴装元器件底部的铜皮面积，从而在利用本实用新型的电路板集成表面贴装元器件时，避免了由于大面积敷铜，在使用过程中造成的表面贴装元器件浮高、短路情况，使制成的电路板功能更加稳定可靠，同时也提高了制作电路板的合格率，提高了电路板的产能。
[0013]图2中，该表面贴装元器件为采用焊球阵列BGA封装的芯片，该种封装的芯片底部设置有焊球阵列，PCB板上设置有与该芯片的焊球阵列对应分布的焊盘，由于焊球数量多、排布密集，使得PCB板上的相应焊盘排列密集，如果仍然采用敷铜的方式处理接地引脚，则由于存在大量敷铜，易造成BGA封装芯片浮高，并且由于引脚密集，敷铜不完整，在贴装焊接元器件时，由于压力、温度等影响，易造成绿油脱落导致芯片短路，影响电路板的功能实现，严重时甚至会损坏芯片，而采用走线的方式处理接地引脚，避免了芯片底部的大量敷铜，对芯片的位置影响小，有效避免芯片的浮尚和短路，能够有效提尚电路板的制作合格率，提尚产能，同时保证制成的电路板的功能稳定可靠。本实用新型电路板的适用范围不仅局限于BGA封装芯片，其他引脚密集的芯片封装同样适用，如方形扁平无引脚QFN封装等。
[0014]在本实用新型的实施例中，可以通过在keepout层设置禁止敷铜框的方式避免在焊接表面贴装元器件的区域内敷铜，例如，焊接芯片为BGA封装的APQ8096芯片，则可以在keepout框的大小为15*14.2mm2，该禁止敷铜框的面积基本等同于芯片下面焊球阵列的大小。当然，还可以在全部敷铜完成后，手动将表面贴装元器件下面的地层铺设挖掉，采用走线连接，即本实用新型并不限制避免敷铜的实现方式。
[0015]综上所述本实用新型提供的技术方案，PCB板上焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与PCB板的地层相连，避免了对表面贴装元器件底部的大量敷铜，进而避免了大量敷铜易造成的表面贴装元器件浮高、短路等制程不良，能有效提升产能和减少浮高、短路问题。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB板，所述PCB板上设置有焊接表面贴装元器件的区域，其特征在于，所述焊接表面贴装元器件的区域内不敷铜，与表面贴装元器件的接地引脚对应的焊盘通过走线方式与所述PCB板的地层相连。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，通过keepout框设置所述焊接表面贴装元器件的区域。3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，表面贴装元器件的封装结构包括焊球阵列BGA封装或方形扁平无弓I脚QFN封装。
【文档编号】H05K1/11GK205510530SQ201620086579
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】邓雪冰
【申请人】北京小鸟看看科技有限公司