技术编号：10908542
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。注塑封装型压敏电阻广泛应用在交流LED驱动等领域中。注塑封装型压敏电阻电极制作中，需要在其芯片的正反面与平框条、折弯框条之间用锡膏紧紧的连接在一起，以前的方法是将芯片放置在网印平台中做网印，再将印刷的芯块逐一取出贴到框条上，工序制程上存在着时间长、操作繁琐的问题，且常有芯块、锡膏及框条之间连接不牢的问题。以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。