一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，包括：载板，包括载板板体，所述载板板体上设有沉槽，所述沉槽的中间位置处设有至少两个凹槽，所述至少两个凹槽之间形成承载台；定位板，包括定位板体，所述定位板体上开设有用于对所述载板进行限位固定的定位通孔；限位板，包括限位板体，所述限位板体上开设有至少一个限位通孔；所述载板通过所述定位通孔与所述定位板相连，所述限位板与所述载板相连。本实用新型简化了现有技术的工艺流程，缩短了时耗，使产品连接更为牢靠，保证了产品质量，在结构上，本实用新型易于组合与拆卸，重量轻，具有良好的导热性，保证了焊接的质量。
【专利说明】
一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元器件制造领域，特别是涉及一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具。
【背景技术】
[0002]注塑封装型压敏电阻广泛应用在交流LED驱动等领域中。注塑封装型压敏电阻电极制作中，需要在其芯片的正反面与平框条、折弯框条之间用锡膏紧紧的连接在一起，以前的方法是将芯片放置在网印平台中做网印，再将印刷的芯块逐一取出贴到框条上，工序制程上存在着时间长、操作繁琐的问题，且常有芯块、锡膏及框条之间连接不牢的问题。
[0003]以上【背景技术】内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述【背景技术】不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型(主要)目的在于提出一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，以解决上述现有技术存在的时间长、操作繁琐和连接不牢固的技术问题。
[0005]为此，本实用新型提出一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，包括:
[0006]起承载作用的载板，包括载板板体，所述载板板体上设有沉槽，所述沉槽的中间位置设有至少两个凹槽，所述至少两个凹槽之间形成承载台；
[0007]定位板，包括定位板体，所述定位板体上开设有用于对所述载板进行限位固定的定位通孔；
[0008]限位板，包括限位板体，所述限位板体上开设有至少一个限位通孔；
[0009]所述载板通过所述定位通孔与所述定位板相连，所述限位板与所述载板相连。
[0010]根据实施例，本实用新型还可以具有如下技术特征:
[0011 ]还包括盖板，包括盖板板体，所述盖板板体上设有至少一个各自相互独立的压台。
[0012]所述载板板体包括设有第一导向固定孔以及设于所述沉槽中的吸附固定孔。
[0013]所述限位板体还包括用于对所述限位板体导向并固定的第二导向固定孔。
[0014]所述盖板板体还包括用于对所述盖板板体导向并固定的第三导向固定孔。
[0015]还包括与所述第一导向固定孔相配合的磁柱，与所述吸附固定孔相配合的磁钉，与所述第二导向固定孔相配合的第一导柱，和与所述第三导向固定孔相配合的第二导柱。
[0016]所述载板板体上开有用于将所述至少两个凹槽相连通的便于在焊接时利于热气的通导的通道。
[0017]所述载板板体中部、所述限位板体中部和所述盖板板体中部分别对应开有用于减轻重量的第一通孔、第二通孔和第三通孔。
[0018]所述载板和所述盖板的材质为合成石。
[0019]所述第一导柱为不带磁性导柱，所述第二导柱为带磁性导柱。
[0020]本实用新型与现有技术对比的有益效果包括:相比于现有技术，本实用新型在对压敏电阻进行电极网印刷锡时，本实用新型不需要再在网印过后的平框条或折弯框条上逐个地将芯片贴上，只需利用载板、定位板和限位板就能准确快速地对平框条或折弯框条进行网印刷锡，并同时将芯片批量地贴附于平框条上，简化了工艺流程，耗时大为减少。
[0021]优选方案中，在原有技术方案的基础上，又增加了用于将网印后所述平框条或所述折弯框条紧紧压贴在所述芯片上的盖板，这保证了平框条或折弯框条能牢靠的焊接在芯片上；进一步的，在载板、限位板和盖板上分别对应设有能准确导向对位的第一导向固定孔、第二导向固定孔和第三导向固定孔，同时在所述第一导向固定孔设有与之相配合的磁柱，与所述第二导向固定孔相配合的第一导柱，和与所述第三导向固定孔相配合的第二导柱，提高了对位的准确性，同时便于快速组装与拆卸，其中所述定位板上配合的第一导柱为不带磁性导柱，免于与所述磁柱相吸，影响拆卸，所述盖板上配合的第二导柱为带磁性导柱，用于与所述磁柱作用，以靠吸力将盖板压贴于芯片上。
[0022]在所述沉槽中设有用于吸附固定所述平框条的吸附固定孔，和与所述吸附固定孔相配合的磁钉，能方便所述平框条固定与拆卸。
[0023]所述载板板体上开有用于将所述至少两个凹槽相连通的便于在焊接时利于热气的通导的通道，以保证焊接的质量。
[0024]所述载板板体中部、所述限位板体中部和所述盖板板体中部分别对应开有用于减轻重量的第一通孔、第二通孔和第三通孔，同时所述载板和所述盖板的材质为合成石，保证所述载板和所述盖板重量轻，具有良好的耐热性、导热性和焊接效果，可靠性高。
[0025]综上所述，本实用新型简化了现有技术的工艺流程，缩短了时耗，使产品连接更为牢靠，保证了产品质量，在结构上，本实用新型易于组合与拆卸，重量轻，具有良好的导热性，保证了焊接的质量。
【附图说明】
[0026]图1是本实用新型【具体实施方式】一定位板的示意图。
[0027]图2是本实用新型【具体实施方式】一、二和三载板的示意图。
[0028]图3是本实用新型【具体实施方式】一、二和三平框条的示意图。
[0029]图4是本实用新型【具体实施方式】一、二和三芯片的示意图。
[0030]图5是本实用新型【具体实施方式】一、二和三限位板的示意图。
[0031]图6是本实用新型【具体实施方式】一、二和三折弯框条的示意图。
[0032]图7是本实用新型【具体实施方式】三盖板的示意图。
[0033]图8是本实用新型【具体实施方式】一平框条贴于载板上的分解示意图。
[0034]图9是本实用新型【具体实施方式】一平框条贴于载板上的示意图。
[0035]图10是本实用新型【具体实施方式】一定位板配合于网印平台上的示意图。
[0036]图11是本实用新型【具体实施方式】一在网印平台上对平框条进行网印刷锡的示意图。
[0037]图12是本实用新型【具体实施方式】二利用限位板将芯片贴于网印刷锡后的平框条上的分解示意图。
[0038]图13是本实用新型【具体实施方式】二贴完芯片后去除限位板的示意图。
[0039]图14是本实用新型【具体实施方式】二对芯片进行网印刷锡的示意图。
[0040]图15是本实用新型【具体实施方式】三往网印后的芯片上贴折弯框条的示意图。
[0041]图16是本实用新型【具体实施方式】三利用盖板压贴的组合示意图。
[0042]10-定位板，20-载板，30-平框条，40-芯片，50-限位板，60-折弯框条，70-盖板，80-网印平台。
[0043]101-定位板体，102-定位通孔；
[0044]201-载板板体，202-沉槽，203-承载台，204-吸附固定孔，205-第一导向固定孔，206-凹槽，207-通道，208-第一通孔，209-磁柱，210-磁钉；
[0045]301-第一电极片，302-平框条通孔；
[0046]501-限位板体，502-第二限位固定孔，503-限位通孔，504-第二通孔；
[0047]601-第二电极片，602-折弯框条通孔，603-折弯片。
[0048]701-盖板板体，702-第三通孔，703-第三限位固定孔，704-压台，705-第二导柱；
[0049]801-丝网，802-刮刀。
【具体实施方式】
[0050]下面结合【具体实施方式】并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
[0051]参照以下附图，将描述非限制性和非排他性的实施例，其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。
[0052]实施例一:
[0053]如图3所示的平框条30，包括第一电极片301和平框条通孔302，如图4所示的芯片40，呈长方体形，如图6所示的折弯框条60，包括第二电极片601、折弯框条通孔602和折弯片603。
[0054]一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，与网印平台80相配合，用于将作为电极的平框条30与折弯框条60快速地刷上锡膏并准确且牢固地焊接在所述压敏电阻的芯片40两端，如图1、图2和图5所示，包括:
[0055]载板20，用于承载所述芯片40、所述平框条30和所述折弯框条60，包括载板板体201，所述载板板体201上设有用于容置所述平框条30和所述折弯框条60的沉槽202，所述沉槽202位于中间位置处设有至少两个凹槽206，所述至少两个凹槽206之间形成用于承载所述芯片40的承载台203;
[0056]定位板10，用于与网印平台80相配合，将所述载板20限位固定在所述网印平台80上，包括定位板体101，所述定位板体101上开设有用于对所述载板20进行限位固定的定位通孔102;
[0057]限位板50，包括限位板体501，所述限位板体501上开设有至少一个用于限位固定所述芯片40的限位通孔503;
[0058]所述载板20通过所述定位通孔102与所述定位板10相连，所述限位板50与所述载板20相连。
[0059]本实施例中，如图8-11所示，为对平框条30进行网印刷锡的过程，具体地，所述载板20的载板板体201上设有4个用于容置所述平框条30和所述折弯框条60的沉槽202，并在所述沉槽202位于中间位置处开设有9个凹槽206，所述9个凹槽206之间形成用于承载所述芯片40的承载台203，此处的承载台203为8个;为了在焊接时利于热气的通导，在所述载板板体201上开有用于将所述9个凹槽206相连通的通道207，在载板板体201中间处开设有第一通孔208，可减轻载板20的重量，所述载板20的材质为合成石(合成石是一种绿色环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。)，具有良好的耐热性、导热性和焊接效果，可靠性高。
[0060]在所述沉槽202中设有用于吸附固定所述平框条30的吸附固定孔204，和与所述吸附固定孔204相配合的磁钉210，能方便所述平框条30固定与拆卸。
[0061 ]在载板20上设有能准确导向对位的第一导向固定孔205，所述第一导向固定孔205设有与之相配合的磁柱209。
[0062]结合以上特征，以对平框条30进行网印刷锡工艺:
[0063]第一步:将平框条30放置在载板20上
[0064]如图8-9所示，将平框条30置于沉槽202中，让平框条30上所有的第一电极片301准确地置于承载台203上，磁钉210穿过吸附固定孔204将平框条30整个吸附在载板20上。
[0065]第二步:对平框条30网印刷锡
[0066]如图10-11所示，将定位板10置于网印平台80上，同时将第一步放好平框条30的载板20置于定位通孔102中，通过丝网801与刮刀802对平框条30的第一电极片301上进行网印刷锡。
[0067]第三步:从网印平台80上卸下载板20
[0068]将第二步网印刷锡过后的载板20取下，完成对平框条30的网印刷锡。
[0069]实施例二:
[0070]如图3所示的平框条30，包括第一电极片301和平框条通孔302，如图4所示的芯片40，呈长方体形，如图6所示的折弯框条60，包括第二电极片601、折弯框条通孔602和折弯片603。
[0071]—种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，与网印平台80相配合，用于将作为电极的平框条30与折弯框条60快速地刷上锡膏并准确且牢固地焊接在所述压敏电阻的芯片40两端，如图1、图2和图5所示，包括:
[0072]载板20，用于承载所述芯片40、所述平框条30和所述折弯框条60，包括载板板体201，所述载板板体201上设有用于容置所述平框条30和所述折弯框条60的沉槽202，所述沉槽202位于中间位置处设有至少两个凹槽206，所述至少两个凹槽206之间形成用于承载所述芯片40的承载台203;
[0073]定位板10，用于与网印平台80相配合，将所述载板20限位固定在所述网印平台80上，包括定位板体101，所述定位板体101上开设有用于对所述载板20进行限位固定的定位通孔102;
[0074]限位板50，包括限位板体501，所述限位板体501上开设有至少一个用于限位固定所述芯片40的限位通孔503;
[0075]所述载板20通过所述定位通孔102与所述定位板10相连，所述限位板50与所述载板20相连。
[0076]本实施例中，如图12-14所示，为对芯片40进行网印刷锡的过程，具体地，所述载板20的载板板体201上设有4个用于容置所述平框条30和所述折弯框条60的沉槽202，并在所述沉槽202位于中间位置处开设有9个凹槽206，所述9个凹槽206之间形成用于承载所述芯片40的承载台203，此处的承载台203为8个;为了在焊接时利于热气的通导，在所述载板板体201上开有用于将所述9个凹槽206相连通的通道207，在载板板体201中间处开设有第一通孔208，可减轻载板20的重量，所述载板20的材质为合成石，具有良好的耐热性、导热性和焊接效果，可靠性高。
[0077]在所述沉槽202中设有用于吸附固定所述平框条30的吸附固定孔204，和与所述吸附固定孔204相配合的磁钉210，能方便所述平框条30固定与拆卸。
[0078]在载板20上设有能准确导向对位的第一导向固定孔205，所述第一导向固定孔205设有与之相配合的磁柱209。
[0079]所述限位板体501上开设有32个用于限位固定所述芯片40的限位通孔503，并在限位板体501上设有用于将所述限位板体501快速导向并固定的第二导向固定孔，和与所述第二导向固定孔相配合的第一导柱，所述芯片定位板上配合的第一导柱为不带磁性导柱，免于与所述磁柱209相吸，影响拆卸，所述限位板体501用于减轻重量的第二通孔504。
[0080]结合以上特征，以对芯片40进行网印刷锡工艺:
[0081 ] 第一步:将芯片40放置在平框条30上
[0082]如图12-14所示，在对网印完的平框条30上放置芯片40，将限位板50通过第二限位固定孔502和第一导柱快速地与载板20组合，使得限位板50上的所有限位通孔503对准平框条30的第一电极片301，第一导柱为不带磁性导柱，免于与所述磁柱209相吸，影响拆卸，组合好后，往限位通孔503中快速地放置芯片40，待所有芯片40放置完后，卸去限位板50。
[0083]第二步:一次焊接
[0084]对放置好平框条30和芯片40的载板20进行焊接，完成平框条30与芯片40的连接。
[0085]第三步:对芯片40进行网印刷锡
[0086]如图14所示，将定位板10置于网印平台80上，同时将第一步放好芯片40的载板20置于定位通孔102中，通过丝网801与刮刀802对芯片40进行网印刷锡。
[0087]第四步:从网印平台80上卸下载板20
[0088]将第三步网印刷锡过后的载板20取下，完成对芯片40的网印刷锡。
[0089]实施例三:
[0090]如图3所示的平框条30，包括第一电极片301和平框条通孔302，如图4所示的芯片40，呈长方体形，如图6所示的折弯框条60，包括第二电极片601、折弯框条通孔602和折弯片603。
[0091]—种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，与网印平台80相配合，用于将作为电极的平框条30与折弯框条60快速地刷上锡膏并准确且牢固地焊接在所述压敏电阻的芯片40两端，如图1、图2和图5所示，包括:
[0092]载板20，用于承载所述芯片40、所述平框条30和所述折弯框条60，包括载板板体201，所述载板板体201上设有用于容置所述平框条30和所述折弯框条60的沉槽202，所述沉槽202位于中间位置处设有至少两个凹槽206，所述至少两个凹槽206之间形成用于承载所述芯片40的承载台203;
[0093]定位板10，用于与网印平台80相配合，将所述载板20限位固定在所述网印平台80上，包括定位板体101，所述定位板体101上开设有用于对所述载板20进行限位固定的定位通孔102;
[0094]限位板50，包括限位板体501，所述限位板体501上开设有至少一个用于限位固定所述芯片40的限位通孔503;
[0095]所述载板20通过所述定位通孔102与所述定位板10相连，所述限位板50与所述载板20相连；
[0096]如图7、图15、图16所示，还包括盖板70，用于将网印后所述平框条30或所述折弯框条60紧紧压贴在所述芯片40上，包括盖板板体701，所述盖板板体701上设有32个各自相互独立的压台704，所述盖板板体701还包括用于将所述盖板板体701快速导向并固定的第三导向固定孔，和与所述第三导向固定孔相配合的第二导柱705，所述盖板板体701中部对应开有用于减轻重量的第三通孔702，所述盖板70上配合的第二导柱705为带磁性导柱，用于与所述磁柱209作用，以靠吸力将盖板70压贴于芯片40上。
[0097]本实施例中，如图15-16所示，为对芯片40进行网印刷锡的过程，具体地，所述载板20的载板板体201上设有4个用于容置所述平框条30和所述折弯框条60的沉槽202，并在所述沉槽202位于中间位置处开设有9个凹槽206，所述9个凹槽206之间形成用于承载所述芯片40的承载台203，此处的承载台203为8个;为了在焊接时利于热气的通导，在所述载板板体201上开有用于将所述9个凹槽206相连通的通道207，在载板板体201中间处开设有第一通孔208，所述可减轻载板20的重量，所述载板20和所述盖板70的材质为合成石，具有良好的耐热性、导热性和焊接效果，可靠性高。
[0098]在所述沉槽202中设有用于吸附固定所述平框条30的吸附固定孔204，和与所述吸附固定孔204相配合的磁钉210，能方便所述平框条30固定与拆卸。
[00"]在载板20上设有能准确导向对位的第一导向固定孔205，所述第一导向固定孔205设有与之相配合的磁柱209。
[0100]所述限位板体501上开设有32个用于限位固定所述芯片40的限位通孔503，并在限位板体501上设有用于将所述限位板体501快速导向并固定的第二导向固定孔，和与所述第二导向固定孔相配合的第一导柱，所述芯片定位板上配合的第一导柱为不带磁性导柱，免于与所述磁柱209相吸，影响拆卸，所述限位板体501用于减轻重量的第二通孔504。
[0101]结合以上特征，以对芯片40进行网印刷锡工艺:
[0102]第一步:将折弯框条60放置在载板20上
[0103]如图15-16所示，将折弯框条60置于沉槽202中，让折弯框条60上所有的第二电极片601准确地置于网印刷锡完成的芯片40上，
[0104]第二步:盖上盖板70
[0105]将盖板70盖上，将第二导柱705穿过第三限位固定孔703与磁柱209相吸，产生吸附力以将盖板70压贴在折弯框条60上，保证折弯框条60紧紧贴于所述芯片40上。
[0106]第三步:二次焊接
[0107]对放置好平框条30、芯片40和折弯框条60的载板20进行焊接，完成折弯框条60与芯片40的连接。
[0108]本领域技术人员将认识到，对以上描述做出众多变通是可能的，所以实施例和附图仅是用来描述一个或多个特定实施方式。
[0109]尽管已经描述和叙述了被看作本实用新型的示范实施例，本领域技术人员将会明白，可以对其作出各种改变和替换，而不会脱离本实用新型的精神。另外，可以做出许多修改以将特定情况适配到本实用新型的教义，而不会脱离在此描述的本实用新型中心概念。所以，本实用新型不受限于在此披露的特定实施例，但本实用新型可能还包括属于本实用新型范围的所有实施例及其等同物。
【主权项】
1.一种用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于，包括: 起承载作用的载板，包括载板板体，所述载板板体上设有沉槽，所述沉槽的中间位置设有至少两个凹槽，所述至少两个凹槽之间形成承载台； 定位板，包括定位板体，所述定位板体上开设有用于对所述载板进行限位固定的定位通孔； 限位板，包括限位板体，所述限位板体上开设有至少一个限位通孔； 所述载板通过所述定位通孔与所述定位板相连，所述限位板与所述载板相连。2.如权利要求1所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:还包括盖板，包括盖板板体，所述盖板板体上设有至少一个各自相互独立的压台。3.如权利要求2所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述载板板体包括设有第一导向固定孔以及设于所述沉槽中的吸附固定孔。4.如权利要求3所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述限位板体还包括用于对所述限位板体进行导向并固定的第二导向固定孔。5.如权利要求4所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述盖板板体还包括用于对所述盖板板体进行导向并固定的第三导向固定孔。6.如权利要求3所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:还包括与所述第一导向固定孔相配合的磁柱，与所述吸附固定孔相配合的磁钉。7.如权利要求1所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述载板板体上开有用于将所述至少两个凹槽相连通的便于在焊接时利于热气的通导的通道。8.如权利要求2所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述载板板体中部、所述限位板体中部和所述盖板板体中部分别对应开有用于减轻重量的第一通孔、第二通孔和第三通孔。9.如权利要求2所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述载板和所述盖板的材质为合成石。10.如权利要求5所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:还包括与所述第二导向固定孔相配合的第一导柱。11.如权利要求10所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:还包括和与所述第三导向固定孔相配合的第二导柱。12.如权利要求11所述的用于注塑封装型压敏电阻的工装夹具，其特征在于:所述第一导柱为不带磁性导柱，所述第二导柱为带磁性导柱。
【文档编号】H01C17/00GK205595153SQ201521034158
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2015年12月14日
【发明人】蒋家军, 曾艳军, 毛海波, 莫明强, 贾广平, 黄德林
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司