技术编号:10956376
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前的大功率⑶B(ChipOn Board,板上芯片)发光体普遍采用平行结构芯片(正装芯片)封装,并且基本都是平板结构,没有一体化的透镜,单靠胶水、荧光粉、镀银层来提高发光效率已几近不可能,而加装与COB灯板一体化的透镜可以提高COB光源的亮度5?10%,但实际上COB光源特别是大尺寸高功率的,几乎都没有加装一体化透镜,因为一体化透镜增加工艺和成本,更为主要原因是高温下体积庞大的透镜产生的形变应力容易拉断金线等。目前⑶B光源采用平行结构芯片(正装芯片)封装...
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