Cob光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种COB光源，包括COB灯板和透镜，所述透镜紧贴覆盖在COB灯板的发光面上；所述COB灯板为倒装芯片封装。本实用新型的COB光源，其COB灯板为倒装芯片封装，所以无金线断裂的问题，防止因电器连接原因而出现断线死灯的问题；将透镜紧贴覆盖在COB灯板的发光面上，使COB灯板与透镜一体化，即节约COB光源的整体体积，还可以提高COB光源的亮度。
【专利说明】
COB光源
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及COB光源领域，尤其涉及一种提高亮度的COB光源。
【背景技术】
[0002]目前的大功率⑶B(ChipOn Board，板上芯片)发光体普遍采用平行结构芯片(正装芯片)封装，并且基本都是平板结构，没有一体化的透镜，单靠胶水、荧光粉、镀银层来提高发光效率已几近不可能，而加装与COB灯板一体化的透镜可以提高COB光源的亮度5?10%，但实际上COB光源特别是大尺寸高功率的，几乎都没有加装一体化透镜，因为一体化透镜增加工艺和成本，更为主要原因是高温下体积庞大的透镜产生的形变应力容易拉断金线等。
[0003]目前⑶B光源采用平行结构芯片(正装芯片)封装，需要焊金线，在使用中硅胶的热胀冷缩造成的断线死灯问题始终困扰着封装厂、成品厂及使用者，加装一体化透镜会使问题更加严重，对焊线工艺的要求更高，难以避免断线死灯问题，特别是用小芯片封装的大尺寸大功率COB光源，几十或几百根金线必须全部完好，如果有一根断开就会出现问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的为提供一种不易断线死灯的透镜与COB灯板一体化的COB光源。
[0005]为了实现上述发明目的，本实用新型提供一种COB光源，包括COB灯板和透镜，所述透镜紧贴覆盖在COB灯板的发光面上；
[0006]所述COB灯板为倒装芯片封装。
[0007]进一步地，所述透镜通过硅胶无间隙粘接于所述COB灯板。
[0008]进一步地，所述透镜与COB灯板的通过模压、注塑、后期粘接或点胶自然成型的方式粘结。
[0009]进一步地，所述COB灯板的发光芯片为长方形或正方形，其边长为8mil?50mil。
[0010]进一步地，所述COB灯板包括圆形、椭圆形、方形、长方形或星形。
[0011]进一步地，所述COB灯板的面积为I平方厘米?100平方厘米。
[0012]进一步地，所述透镜包括半球形、近似半球形或球冠形。
[0013]进一步地，所述透镜的底面面积大于或等于COB灯板的发光面。
[0014]本实用新型的COB光源，其COB灯板为倒装芯片封装，所以无金线导线断裂的问题，防止因电器连接原因而出现断线死灯的问题;将透镜紧贴覆盖在COB灯板的发光面上，使COB灯板与透镜一体化，即节约COB光源的整体体积，还可以提高COB光源的亮度。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型一实施例的COB光源的结构示意图。
[0016]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0017]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]参照图1，提出本实用新型一实施例的COB光源，包括COB灯板1和透镜20，所述透镜20紧贴覆盖在COB灯板10的发光面11上;所述COB灯板10为倒装芯片封装。
[0019]上述⑶B灯板10是指倒装芯片封装在基板上，并用硅胶覆盖以确保可靠性。本实施例中，COB灯板10为倒装芯片封装，无导线等存在，可以有效地防止断线死灯的情况出现。上述COB灯板10的发光面11是指COB灯板10上的发光芯片远离COB灯板10的一面，发光芯片可以是蓝光倒装芯片、或已经涂敷了荧光粉的倒装白光芯片，或者是其它颜色芯片的混合封装等。上述透镜20是可以透射和折射光线的透光体，一般为透明的硅胶或玻璃制成。
[0020]本实施例中，上述透镜20通过硅胶无间隙粘接于所述⑶B灯板10。硅胶透明，所以不会影响COB光源的发光亮度。无间隙粘结是指透镜20与COB灯板10之间无气泡、间隙等，表观上一体化效果更好，而且有利于控制出光角度。
[0021]本实施例中，上述透镜20与COB灯板10的通过模压(molding)、注塑、后期粘接或点胶自然成型等方式粘结。
[0022]本实施例中，上述⑶B灯板10的发光芯片为长方形或正方形，其边长为SmiI?50miI，在其它实施例中，也可以为圆形、三角形等其它形状。上述COB灯板10包括圆形、椭圆形、方形、长方形或星形等，也可以为其它如三角形、六边形等形状。上述COB灯板10的面积为I平方厘米?100平方厘米。
[0023]本实施例中，上述透镜20包括半球形、近似半球形或球冠形，也可以为其它符合特殊光学要求的形状，如棱柱状、金字塔状等。
[0024]本实施例中，上述透镜20的底面面积大于或等于COB灯板10的发光面11，可以有效的提高COB光源的亮度，以及有效地控制出光角度等。
[0025]本实施例的COB光源，其COB灯板10为倒装芯片封装，所以无金线导线断裂的问题，防止因电器连接原因而出现断线死灯的问题;将透镜20紧贴覆盖在COB灯板10的发光面11上，使COB灯板10与透镜20—体化，即减小COB光源的整体体积，还可以提高COB光源的亮度。
[0026]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种COB光源，其特征在于，包括COB灯板和透镜，所述透镜紧贴覆盖在COB灯板的发光面上； 所述COB灯板为倒装芯片封装 所述透镜的底面面积大于或等于COB灯板的发光面。2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述透镜通过硅胶无间隙粘接于所述COB灯板。3.根据权利要求2所述的COB光源，其特征在于，所述透镜与COB灯板的通过模压、注塑、后期粘接或点胶自然成型的方式粘结。4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB灯板的发光芯片为长方形或正方形，其边长为8mil?50mil。5.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB灯板包括圆形、椭圆形、方形、长方形或星形。6.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB灯板的面积为I平方厘米?100平方厘米。7.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述透镜包括半球形、近似半球形或球冠形。
【文档编号】H01L33/48GK205645879SQ201620190198
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】董翊
【申请人】导装光电科技（深圳）有限公司