一种uv led真空封装cob光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种UV LED真空封装COB光源，包括PCB板和装在该PCB板上的UV LED芯片，所述PCB板上设有封装腔，该封装腔上装设有透明封装出光片，该透明封装出光片与PCB板间形成将UV LED芯片容纳在内的真空腔体，该真空腔体内填充有惰性气体，透明封装出光片上设有真空抽气孔和惰性气体注入孔。本实用新型具有集成度高、性能好和光效高等特点。
【专利说明】
一种UV LED真空封装COB光源
技术领域
[0001 ]本实用新型属于UV LED光源技术工艺领域，具体地说是一种UV LED真空封装COB光源。
【背景技术】
[0002]在UVLED封装技术长足进步的同时，国内外市场上存在的UV LED集成式COB封装方式主要沿用可见光COB LED的封装方式，在封装方式和封装过程都不同程度的采用了树脂一类的有机材料进行封装，因此会出现以下几个不良问题:①特别针对于UV紫外以下的波段，可见光COB LED封装方式无法满足要求，因为随着波段变短，辐射能量变强，采用有机类的树脂材料使耐紫外性能急剧下降，影响UV LED的寿命和稳定性。②采用传统的可见光封装方式必然存在着有机和无机的两个界面物质，在热学效应上，无机物质比有机物质的热膨胀系数要小很多，因此必然导致热应力拉扯的问题，从而导致UV LED光源产品失效。③采用传统的可见光封装方式使用的硅胶、硅树脂胶，不同程度上有一个透氧透湿性，因为水汽蒸发而产生作用力，导致失效，另外由于透氧透湿性的存在不可避免其他杂质的侵入产生失效。
[0003]另外，传统的UV-LEDCOB封装方式，加入的硅胶、硅树脂胶，会产生不良现象:LED黄变、光斑变形、黄光圈；封装硅胶或硅树脂胶与芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生内应力，在焊接时冷热温差较大，导致开裂。
[0004]再者，传统的UV-LEDCOB封装方式，使用硅胶或硅树脂胶产品本身具有的透氧透湿特性，其抗硫化能力从本质上较难提高，PCB里面的残硫在回流焊接中高温条件下通过娃胶体渗透进支架内部，导致LED硫化现象的发生。
[0005]而且，传统的UV-LEDCOB封装方式，使用COB封装填充胶的硅胶或硅树脂胶产生二次光学折射，损失UV-LED芯片出光能量。
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成度高，性能好，光效高的UVLED真空封装COB光源。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案:
[0008]一种UV LED真空封装⑶B光源，包括PCB板和装在该PCB板上的UV LED芯片，所述PCB板上设有封装腔，该封装腔上装设有透明封装出光片，该透明封装出光片与PCB板间形成将UV LED芯片容纳在内的真空腔体，该真空腔体内填充有惰性气体。
[0009]所述透明封装出光片上设有真空抽气孔和惰性气体注入孔。
[0010]所述真空抽气孔和惰性气体注入孔设在透明封装出光片上与PCB板的封装腔接触的侧边。
[0011]所述封装腔的腔面上涂覆有密封胶，透明封装出光片贴装在该密封胶上。
[0012]所述透明封装出光片包括但不限于由玻璃、蓝宝石、石英片或透明塑胶制成。
[0013]所述透明封装出光片为平面光学出光片、曲面光学透镜或单颗光学透镜。
[0014]本实用新型完全不采用有机类材料对UVLED进行封装，通过隋性气体进行封装，无需进行点胶、灌胶作业，简易了COB LED的封装工艺和降低了封装成本，并且无需COB封装填充胶的二次光学折射，提升了 UV-LED芯片出光能量。
【附图说明】
[0015]附图1为本实用新型剖面结构示意图；
[0016]附图2为附图1的分解状态结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0018]如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种UV LED真空封装COB光源，包括PCB板I和装在该PCB板I上的UV LED芯片4，所述PCB板I上设有封装腔8，该封装腔8上装设有透明封装出光片5，该透明封装出光片5与PCB板I间形成将UV LED芯片4容纳在内的真空腔体6，该真空腔体6内填充有惰性气体。
[0019]透明封装出光片5上设有真空抽气孔2和惰性气体注入孔7，便于抽真空以及填充惰性气体。真空抽气孔和惰性气体注入孔设在透明封装出光片上与PCB板的封装腔接触的侧边。
[0020]此外，PCB板I上的封装腔8的腔面上涂覆有密封胶3，透明封装出光片贴装在该密封胶上，保证密封性，使得外界杂质不会进入到透明封装出光片与PCB板间的真空腔体内，并且使真空腔体中的惰性气体不会泄露到外界。
[0021]所述透明封装出光片包括但不限于由玻璃、蓝宝石、石英片或透明塑胶制成，或者其他材料。并且该透明封装出光片不受光学设计的限制，可为平面光学出光片、曲面光学透镜或单颗光学透镜。
[0022]本实用新型在装配时，依据UVLED光源的外形尺寸和出光面积，设计一个带封装腔的光源PCB板;将UV LED芯片固晶、焊线在PCB板上;将PCB板的封装腔的腔面边缘涂布密封胶;将透明封装出光片盖在PCB板的密封胶上;然后进行烘烤或使用其他方式固化密封胶;接着将抽真空装置接上真空抽气孔，将透明封装出光片与PCB板间的腔体抽真空形成真空腔体，并同时接上惰性气体往注入孔输入惰性气体，使真空腔体充满惰性气体;最后密封真空抽气孔和惰性气体注入孔，保证完全密封。利用惰性气体的化学稳定性和光学特性原理，在UV LED集成封装领域，应对UV LED高能的辐射，在COB集成封装方式完全不采用有机类材料对UV LED进行封装，进而减少或避免因为有机材料导致的衰减问题，湿热应力导致失效的问题，提供出一种效果明显、实用价值高、简单快速的UV LED COB光源封装方式。
[0023]需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种UV LED真空封装COB光源，包括PCB板和装在该PCB板上的UV LED芯片，其特征在于，所述PCB板上设有封装腔，该封装腔上装设有透明封装出光片，该透明封装出光片与PCB板间形成将UV LED芯片容纳在内的真空腔体，该真空腔体内填充有惰性气体。2.根据权利要求1所述的UVLED真空封装COB光源，其特征在于，所述透明封装出光片上设有真空抽气孔和惰性气体注入孔。3.根据权利要求2所述的UVLED真空封装COB光源，其特征在于，所述真空抽气孔和惰性气体注入孔设在透明封装出光片上与PCB板的封装腔接触的侧边。4.根据权利要求3所述的UVLED真空封装COB光源，其特征在于，所述封装腔的腔面上涂覆有密封胶，透明封装出光片贴装在该密封胶上。5.根据权利要求4所述的UVLED真空封装COB光源，其特征在于，所述透明封装出光片包括但不限于由玻璃、蓝宝石、石英片或透明塑胶制成。6.根据权利要求5所述的UVLED真空封装COB光源，其特征在于，所述透明封装出光片为平面光学出光片、曲面光学透镜或单颗光学透镜。
【文档编号】H01L33/56GK205645878SQ201620398115
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月5日
【发明人】郑小平, 童玉珍
【申请人】北京大学东莞光电研究院, 东莞市中皓照明科技有限公司