交流cob光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种交流LED COB光源。
【背景技术】
[0002]COB是Chip On Boarding(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB(Printed Circuit Board)板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，现有的COB光源虽然已被广泛应用，但是其还具有很多不足之处，例如传统的LED灯珠应用必须采取外加驱动调压整流进行使用，外加驱动存在装换效率低，成本高等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构合理、可免去电源成本的交流COB光源。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:提供一种交流COB光源，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。
[0005]进一步地，所述基板为陶瓷基板。
[0006]进一步地。所述容置腔底部的基板上设置涂有固晶胶，所述光源芯片及恒流IC芯片通过固晶胶固定于基板上。
[0007]进一步地，所述荧光胶的材质为荧光硅胶。
[0008]进一步地，所述光源芯片为LED芯片。
[0009]本实用新型的有益效果在于:本实用新型将恒流IC芯片与光源芯片一起集成到交流COB光源，采用上述结构后该交流COB光源可实现免电源驱动，只需直接接通交流电源便可进入工作状态，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的交流COB光源的结构示意图；
[0011 ]图2为本实用新型实施例的交流COB光源的结构分解图。
[0012]标号说明:
[0013]1、基板;2、光源芯片;3、恒流IC芯片;4、围坝胶;5、荧光胶。
【具体实施方式】
[0014]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0015]本实用新型最关键的构思在于:本实用新型将恒流IC芯片3与光源芯片2—起集成到交流COB光源，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。
[0016]请参阅图1及图2，本实施例交流COB光源，包括基板1、光源芯片2、恒流IC芯片3、围坝胶4及荧光胶5，所述围坝胶4设置在基板I上并形成容置腔，所述光源芯片2及恒流IC芯片3设置在容置腔内，所述荧光胶5涂覆于光源芯片2及恒流IC芯片3上。
[0017]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:本实用新型将恒流IC芯片3与光源芯片2—起集成到交流COB光源，采用上述结构后该交流COB光源可实现免电源驱动，只需直接接通交流电源便可进入工作状态，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。
[0018]进一步地，所述基板I为陶瓷基板I。
[0019]进一步地，所述收容室底部的基板I上设置涂有固晶胶，所述光源芯片2及恒流IC芯片3通过固晶胶固定于基板I上。
[0020]进一步地，所述荧光胶5的材质为荧光硅胶。
[0021]进一步地，所述光源芯片为LED芯片。
[0022]请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为:本实施例交流⑶B光源，包括基板1、光源芯片2、恒流IC芯片3、围坝胶4及荧光胶5，该围坝胶4设置在基板I上并形成容置腔，该光源芯片2为多个，基板I上设置涂有固晶胶，所述光源芯片2及恒流IC芯片3通过固晶胶固定于容置腔内的基板I上，其中多个光源芯片2可呈阵列排布，该荧光胶5涂覆于光源芯片2及恒流IC芯片3上。所述光源芯片2可为LED芯片，恒流IC芯片3可直接连接交流电源，无需电源驱动即可为LED芯片提供恒流直流电流。
[0023]综上所述，本实用新型提供的交流COB光源，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。
[0024]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种交流COB光源，其特征在于，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。2.根据权利要求1所述的交流COB光源，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的交流COB光源，其特征在于，所述容置腔内底部的基板上设置涂有固晶胶，所述光源芯片及恒流IC芯片通过固晶胶固定于基板上。4.根据权利要求1所述的交流COB光源，其特征在于，所述荧光胶的材质为荧光硅胶。5.根据权利要求1所述的交流COB光源，其特征在于，所述光源芯片为LED芯片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种交流COB光源，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。本实用新型结构合理、可免去更换外加驱动的成本。
【IPC分类】H01L25/16
【公开号】CN205264700
【申请号】CN201521069039
【发明人】彭静
【申请人】深圳市中电金台光电科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月21日