基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出一种基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件，结构简化，制作较为简单，可作为贴片式元件以适应后期LED灯生产中的贴片式生产线，它包括支架(1)、芯片(2)，它还包括蓝宝石基片(6)，蓝宝石基片(6)的下表面与第一铜片(4)的上表面连接；芯片(2)倒装在蓝宝石基片(6)上表面，蓝宝石基片(6)表面设有金属线路，金属线路分为第一金属线路(9)、第二金属线路(10)、第三金属线路(11)，金线(12)一端与第三金属线路(11)电连接，金线(12)另一端与第二铜片(5)电连接；基于金属线路及金线(12)，第一铜片(4)、各芯片(2)、第二铜片(5)依序电连接以形成串联。
【专利说明】
基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，具体讲是一种基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件。
【背景技术】
[0002]LED，即发光二极管，是一种半导体发光器件，当半导体发光器件与支架连接并被含有荧光粉的透光的物体覆盖后就可形成半导体发光元件，半导体发光元件被作为LED灯的一个核心元件，半导体发光元件的工作原理一般是蓝光或紫外光芯片激发荧光粉，芯片在电流驱动下发出的光激励荧光粉产生其他波段的可见光，各部分光混色形成白光或其他颜色的光。
[0003]现有的半导体发光元件已经发展到采用蓝宝石基片作为支架使用，比如授权公告号为CN103545436B的中国发明专利公开了一种方案，它包括蓝宝石基板和芯片，所述蓝宝石基板上具有相互绝缘的第一和第二金属电极层，芯片倒装在第一和第二金属电极层上，并且芯片的正极和负极分别与第一和第二金属电极层连接，在蓝宝石基板的下表面分别设有正极和负极金属焊盘，正极和负极金属焊盘与蓝宝石基板上表面的第一和第二金属电极层通过金线电连接，并且在蓝宝石基板的上表面的芯片上覆盖有胶体透镜，该方案虽然散热效果好、体积小，但是需要对蓝宝石基板穿孔，金线还需要穿过该孔，结构具有一定的复杂性，在一块蓝宝石基板上设置多芯片时，尤为显的复杂，制作较为困难，此外公开的该结构无法直接作为贴片式元件以适应后期LED灯生产中的贴片式生产线。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件，结构简化，制作较为简单，可作为贴片式元件以适应后期LED灯生产中的贴片式生产线。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提出一种基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件，它包括支架、芯片和覆盖在芯片上的含有荧光粉的透光的物体，支架为绝缘材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部设有第一铜片，日字形框架的第二口部设有第二铜片，它还包括下表面设有反光层的蓝宝石基片，蓝宝石基片设于第一口部，且蓝宝石基片的下表面与第一铜片的上表面连接，蓝宝石基片的与第二口部相邻的侧面与第一口部和第二口部的分隔条的立面相贴；芯片倒装在蓝宝石基片上表面，蓝宝石基片表面设有金属线路，金属线路分为用于芯片和第一铜片之间电连接的第一金属线路、用于芯片之间电连接的第二金属线路、与芯片电连接并延伸至所述相贴处的第三金属线路，第一铜片和第二铜片之间设有金线，金线一端与第三金属线路电连接，金线另一端与第二铜片电连接;基于金属线路及金线，第一铜片、各芯片、第二铜片依序电连接以形成串联。
[0006]采用上述结构后，与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:无需穿孔，结构简化，制作较为简单，采用日字形框架以及第一铜片、各芯片、第二铜片、蓝宝石基片等相互结合得到的本实用新型可作为贴片式元件使用，适应后期LED灯生产中的贴片式生产线。
[0007]作为改进，芯片为两个，均为结构一样的矩形芯片，两个矩形芯片上下分布并相互平行，第二金属线路为斜向设置，下方芯片的一个电极位于下方芯片的右下角，这样，便于采用现有矩形芯片，而现有矩形芯片上的正负两个电极一般为对角线设置，对角线设置使得正负两个电极距离最远，上述结构的采用无需在生产时变换矩形芯片的位置，能够降低生产的复杂程度，更便于生产。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件的俯视图。
[0009]图2为本实用新型基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件的A-A向剖视图。
[0010]图中所示，1、支架，2、芯片，3、透光的物体，4、第一铜片，5、第二铜片，6、蓝宝石基片，7、反光层，8、分隔条，9、第一金属线路，10、第二金属线路，11、第三金属线路，12、金线。
【具体实施方式】
[0011 ]下面对本实用新型作进一步详细的说明:
[0012]本实用新型基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件，它包括支架1、芯片2和覆盖在芯片2上的含有荧光粉的透光的物体3，支架I为绝缘材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部设有第一铜片4，日字形框架的第二口部设有第二铜片5，它还包括下表面设有反光层7的蓝宝石基片6，蓝宝石基片6设于第一口部，且蓝宝石基片6的下表面与第一铜片4的上表面连接，蓝宝石基片6的与第二口部相邻的侧面与第一口部和第二口部的分隔条8的立面相贴;芯片2倒装在蓝宝石基片6上表面，蓝宝石基片6表面设有金属线路，金属线路分为用于芯片2和第一铜片4之间电连接的第一金属线路9、用于芯片2之间电连接的第二金属线路10、与芯片2电连接并延伸至所述相贴处的第三金属线路11，第一铜片4和第二铜片5之间设有金线12，金线12—端与第三金属线路11电连接，金线12另一端与第二铜片5电连接;基于金属线路及金线12，第一铜片4、各芯片2、第二铜片5依序电连接以形成串联。
[0013]芯片2为两个，均为结构一样的矩形芯片2，两个矩形芯片2上下分布并相互平行，第二金属线路10为斜向设置，下方芯片2的一个电极位于下方芯片2的右下角。
[0014]本例中，反光层7为镀银形成的银层，银层具有导线性，该银层与第一金属线路9连接，蓝宝石基片6的下表面与第一铜片4的上表面连接是指银层的下表面与第一铜片4的上表面通过导电胶连接，这样，简化了连接关系，同时提高了导电的可靠性;金属线路的制作采用现有技术即可，不加赘述;透光的物体3采用透明胶体，由于透明，为简洁示图，图1中未画出透光的物体3，而在图2中画出示意。
[0015]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件，它包括支架(I)、芯片(2)和覆盖在芯片(2)上的含有荧光粉的透光的物体(3)，支架(I)为绝缘材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部设有第一铜片(4)，日字形框架的第二口部设有第二铜片(5)，其特征在于，它还包括下表面设有反光层(7)的蓝宝石基片(6)，蓝宝石基片(6)设于第一口部，且蓝宝石基片(6)的下表面与第一铜片(4)的上表面连接，蓝宝石基片(6)的与第二口部相邻的侧面与第一口部和第二口部的分隔条(8)的立面相贴;芯片(2)倒装在蓝宝石基片(6)上表面，蓝宝石基片(6)表面设有金属线路，金属线路分为用于芯片(2)和第一铜片(4)之间电连接的第一金属线路(9)、用于芯片(2)之间电连接的第二金属线路(10)、与芯片(2)电连接并延伸至所述相贴处的第三金属线路(11)，第一铜片(4)和第二铜片(5)之间设有金线(12)，金线(12)—端与第三金属线路(11)电连接，金线(12)另一端与第二铜片(5)电连接；基于金属线路及金线(12)，第一铜片(4)、各芯片(2)、第二铜片(5)依序电连接以形成串联。2.根据权利要求1所述的基于蓝宝石基片的小功率高效半导体发光元件，其特征在于，芯片(2)为两个，均为结构一样的矩形芯片(2)，两个矩形芯片(2)上下分布并相互平行，第二金属线路(10)为斜向设置，下方芯片(2)的一个电极位于下方芯片(2)的右下角。
【文档编号】H01L33/62GK205645873SQ201620521524
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】蒋明杰, 黄星
【申请人】浙江唯唯光电科技股份有限公司