一种红光高压8v的led支架结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种红光高压8V的LED支架结构，包括SMD支架体，所述SMD支架体内腔四个角落分别设置一块晶片，即三个反向红光晶片与一个正向红光晶片，所述SMD支架体外围设置四个脚位，即第一脚位、第二脚位、第三脚位、第四脚位，其中的第一脚位、第二脚位、第四脚位分别对应连接SMD支架体内部的反向红光晶片，其中的第三脚位连接正向红光晶片，从而形成三个反向红光晶片与一个正向红光晶片线路串联。本实用新型有益效果为：通过SMD支架结构，及晶片组合实现单颗材料电压可到8V；此设计可大大提高红光在高压场合的应用。
【专利说明】
一种红光高压8V的LED支架结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及SMD技术，尤其涉及一种用于玩具产品、照明产品、指示产品等领域的红光高压8V的LED支架结构。
【背景技术】
[0002]SMD是指表面贴装器件，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括S0P、S0J、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。例如，连接件用来提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来，与板的实际连接通过表面贴装型接触。
[0003]本案需要重点指出的是，目前的SMD红光类型的支架结构存在着很多缺陷:①因红光的特性无法完成高压的制作;②现有越来越多的场合均使用高压的产品；③市面上所有的红光晶片无法实现低价高压效果。
[0004]因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
【实用新型内容】
[0005]针对以上缺陷，本实用新型提供一种红光高压8V的LED支架结构，使两种不同极性的红光组合实现高压功能，解决现有技术的诸多不足。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种红光高压8V的LED支架结构，包括SMD支架体，所述SMD支架体内腔四个角落分别设置一块晶片，即三个反向红光晶片与一个正向红光晶片，所述SMD支架体外围设置四个脚位，即第一脚位、第二脚位、第三脚位、第四脚位，其中的第一脚位、第二脚位、第四脚位分别对应连接SMD支架体内部的反向红光晶片，其中的第三脚位连接正向红光晶片，从而形成三个反向红光晶片与一个正向红光晶片线路串联。
[0008]相应地，所述SMD支架体底部带有底托;每块晶片通过晶片固定胶层固定连接在SMD支架体里侧。
[0009]本实用新型所述的红光高压8V的LED支架结构的有益效果为:
[0010]⑴通过SMD支架结构，及晶片组合实现单颗材料电压可到8V;
[0011](2)此设计可大大提高红光在高压场合的应用。
【附图说明】
[0012]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0013]图1是本实用新型实施例所述红光高压8V的LED支架结构示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例所述红光高压8V的LED支架内部线路串联示意图。
[0015]图中:
[0016]1、SMD支架体;2、晶片固定胶层;3、反向红光晶片;4、正向红光晶片;31、第一脚位；32、第二脚位;33、第三脚位;34、第四脚位。
【具体实施方式】
[0017]如图1-2所示，本实用新型实施例所述的红光高压8V的LED支架结构，包括SMD支架体I，所述SMD支架体I内腔四个角落分别设置一块晶片，即三个反向红光晶片3与一个正向红光晶片4，每块晶片通过晶片固定胶层2固定连接在SMD支架体I里侧，所述SMD支架体I夕卜围设置四个脚位，即第一脚位31、第二脚位32、第三脚位33、第四脚位34，其中的第一脚位31、第二脚位32、第四脚位34分别对应连接SMD支架体I内部的一个反向红光晶片3，其中的第三脚位33连接正向红光晶片4，从而形成三个反向红光晶片3与一个正向红光晶片4线路串联实现尚压8V。
[0018]上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改，例如，晶片型号、各个连接端的设置、支架形状等，若没有产生超出本案范围之外的有益效果，则都应该在本案的保护范围内。
【主权项】
1.一种红光高压8V的LED支架结构，包括SMD支架体(I)，其特征在于:所述SMD支架体(I)内腔四个角落分别设置一块晶片，即三个反向红光晶片(3)与一个正向红光晶片(4)，所述SMD支架体(I)外围设置四个脚位，即第一脚位(31)、第二脚位(32)、第三脚位(33)、第四脚位(34)，其中的第一脚位(31)、第二脚位(32)、第四脚位(34)分别对应连接SMD支架体(I)内部的反向红光晶片(3)，其中的第三脚位(33)连接正向红光晶片(4)，从而形成三个反向红光晶片(3)与一个正向红光晶片(4)线路串联。2.根据权利要求1所述的红光高压8V的LED支架结构，其特征在于:所述SMD支架体(I)底部带有底托。3.根据权利要求1所述的红光高压8V的LED支架结构，其特征在于:每块晶片通过晶片固定胶层(2)固定连接在SMD支架体(I)里侧。
【文档编号】H01L33/48GK205645867SQ201620362718
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】林启程
【申请人】永林电子有限公司