技术编号：10969932
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。平板热板的传统封装方法大都采用分别加工上下基板，然后通过金属焊接或者键合等工艺实现上下基板的粘接，或者使用低熔点金属作为焊料，通过特制模具对壳体施加一定压力，在真空或者保护气体的环境下加温熔化焊料金属，再冷却后，使得微型平板热管上下基板粘合在一起，或者使用热型连铸法等。传统工艺基本满足封装一般平板热管的要求，但传统工艺工序繁琐、加工材料或范围具有局限性，而且由于工艺的精确性不足，不能实现可视化跟踪检测，也不便于实现自动化，若焊接出现偏差不易及时发现和纠正。...
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