技术编号:11000284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前电子封装用盖板通常是采用铁镍钴合金可伐材料作为基材,这种盖板材料可以有效的保护其芯片不受外界干扰,具有良好的可靠性,为了提高其抗盐雾试验,通常在其表面电镀保护层进行保护。但是由于往往很多电子封装盖板的尺寸都较小,采用这种在表面电镀保护层的方法制作的电子封装盖板存在一个较大的难以解决的问题,即制作时,首先是将可伐材料的带材经冲压成型为尺寸很小的电子封装盖板,然后再将一个个盖板打磨抛光,再后才将打磨抛光后的盖板电镀上保护层,由于这些冲压成型后尺寸很小的盖板...
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