制作电子封装盖板用的复合带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷电子封装领域，特别涉及一种制作电子封装盖板用的复合带。
【背景技术】
[0002]目前电子封装用盖板通常是采用铁镍钴合金可伐材料作为基材，这种盖板材料可以有效的保护其芯片不受外界干扰，具有良好的可靠性，为了提高其抗盐雾试验，通常在其表面电镀保护层进行保护。但是由于往往很多电子封装盖板的尺寸都较小，采用这种在表面电镀保护层的方法制作的电子封装盖板存在一个较大的难以解决的问题，即制作时，首先是将可伐材料的带材经冲压成型为尺寸很小的电子封装盖板，然后再将一个个盖板打磨抛光，再后才将打磨抛光后的盖板电镀上保护层，由于这些冲压成型后尺寸很小的盖板在抛光后还需电镀，加工效率较低，而经电镀上保护层后，其可伐材料基材存在的加工缺陷又难于识别，导致产品质量难于控制，并且，在封装盖板的表面电镀上保护层后，会使可伐材料基材被完全覆盖，当采用这种封装盖板对陶瓷、玻璃等电子产品进行封装时，会因电镀保护层的覆盖而影响可伐材料基材与陶瓷、玻璃的有效封接，从而影响其封装的电子产品质量;并且电镀还会造成环境的严重污染，由此加大了企业环保设备和处理的经费，这些问题一直长期困扰电子产品企业未能得到解决。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种制作电子封装盖板用的复合带，它不需对封装盖板进行电镀，能提高生产效率，有利于环境保护，并且容易发现盖板的加工缺陷，进而提尚其封装的电子广品质量。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种制作电子封装盖板用的复合带，其特征在于:制作电子封装用的复合带为采用不同金属坯带乳制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层，上、下层分别为镍层，上层镍层的厚度为0.001?0.005mm，下层镍层的厚度为0.001?0.005mm，所述复合带三层的总厚度为0.05?0.15mm。
[0005]所述膨胀合金层的膨胀合金为可伐合金。
[0006]由于采用上述方案，使制作电子封装用的复合带为采用不同金属坯带乳制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层，上、下层分别为镍层。这样可以将用于复合的膨胀合金坯带和镍坯带，经过脱脂酸洗后，用上、下镍坯带把膨胀合金坯带夹在中间，采用热乳或冷乳复合乳制成具有三层复合结构的复合带材。这种复合带在冲压加工制作电子封装用盖板时，有利于自动进给供料完成冲压成型为一个个尺寸小的盖板，而一旦冲压成型后，不用再在盖板表面电镀保护层，省去了电镀工序，提高生产效率，降低生产成本，尤其是消除了电镀工序对环境造成的污染，有利于环境保护。并且由于该复合带的上层镍层的厚度为0.001?0.005mm，下层镍层的厚度为0.001?0.005mm，复合带三层的总厚度为0.05?0.15mm，使中间的膨胀合金层有足够厚度保证封装所需功能，而上、下层的镍层厚度也足以起到保护层作用，保证抗盐雾试验。
[0007]所述膨胀合金层的膨胀合金为可伐合金，有较高的居里点以及良好的低温组织稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，利于作电子元件及产品的封装盖板，尤其适合与陶瓷、玻璃等进行有效封接，用于制作电真空元件、发射管、显像管、开关管、晶体管等电子元件的封装盖板。
[0008]本实用新型复合带采用不同金属坯带乳制成一体的三层复合结构，三层结构紧密结合实为一体，冲压加工成型容易，冲压成型后不再电镀，使加工制作的电子封装盖板的缺陷容易发现，更加容易剔除不良产品，解决了长期以来困扰电子产品企业难以解决的问题。
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的剖视结构示意图。
[0011]附图中，I为上层镍层，2为膨胀合金层，3为下层镍层。
【具体实施方式】
[0012]参见图1，一种制作电子封装盖板用的复合带，该制作电子封装盖板用的复合带为采用不同金属坯带乳制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层2，该膨胀合金层2的膨胀合金为可伐合金效果为佳，以适应制作陶瓷电子元件封装盖板。该三层复合结构的上、下层分别为镍层，上层镍层I的厚度为0.001?0.005mm，下层镍层3的厚度为0.001?0.005mm，所述复合带三层的总厚度为0.05?0.15mm。例如可以制作成上层镍层I的厚度为0.001mm，下层镍层3的厚度为0.001mm，中间膨胀合金层2的厚度为0.048mm的电子封装盖板用的复合带材;也可以制作成上层镍层I的厚度为0.005mm，下层镍层3的厚度为
0.005mm，中间膨胀合金层2的厚度为0.14mm的电子封装盖板用的复合带材;还可以根据要求制作成中间膨胀合金层2的厚度范围最小为0.044mm，最大为0.148mm的各种规格电子封装盖板用的复合带材，以满足不同需求的电子封装。由于该制作电子封装盖板用的复合带的三层复合结构在中间膨胀合金层2的上面有上层镍层1，下面有下层镍层3，一旦将封装盖板冲压成型后，其封装盖板的上、下面均具有镍层保护，这上、下面的镍层完全能够保证抗盐雾试验，因而不需再对冲压成型的封装盖板进行电镀保护层加工，既避免了从事小尺寸零件电镀加工的困难，有使成型后的封装盖板本身形状清晰的展示在检验人员眼前，易于检验人员检查缺陷，剔除不良产品，尤其是不需采用电镀加工，可以消除电解液对环境的污染，有利于环境保护。并且由于不需电镀加工，使冲压成型的三层复合结构的封装盖板的中间膨胀合金层的可伐合金能够显露，在对陶瓷、玻璃等材料制作的电子产品进行封装时，容易与陶瓷、玻璃材料实现有效封接，使电子产品的封装质量得到可靠保证。
[0013]制作本实用新型复合带，可先将选用的膨胀合金层2坯带和上层镍层I坯带、下层镍层3坯带，通过脱脂酸洗去除表面油污，然后用上层镍层I坯带、下层镍层3坯带将膨胀合金层2坯带夹在中间，采用热乳或冷乳复合的方式，根据需制作的封装盖板厚度，乳制成具有三层复合结构的复合带，将具有三层复合结构的复合带经过热处理后，即可用于冲压制作所需的电子封装盖板。而采用本实用新型复合带制作电子封装盖板，只需将该复合带通过冲床冲压出一个个所需的电子封装盖板，然后经过抛光即可使用，不再进行表面电镀，极大地提高了生产效率，消除了因电镀对环境的污染，使企业能够大大的降低生产成本。
【主权项】
1.一种制作电子封装盖板用的复合带，其特征在于:制作电子封装用的复合带为采用不同金属坯带乳制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层，上、下层分别为镍层，上层镍层的厚度为0.0Ol?0.005mm，下层镍层的厚度为0.0Ol?0.005mm，所述复合带三层的总厚度为0.05?0.15mm。2.根据权利要求1所述的制作电子封装盖板用的复合带，其特征在于:所述膨胀合金层的膨胀合金为可伐合金。
【专利摘要】一种制作电子封装盖板用的复合带，制作电子封装用的复合带为采用不同金属坯带轧制成一体的三层复合结构，该三层复合结构的中间层为膨胀合金层，上、下层分别为镍层，上层镍层的厚度为0.001～0.005mm，下层镍层的厚度为0.001～0.005mm，所述复合带三层的总厚度为0.05～0.15mm。它不需对封装盖板进行电镀，能提高生产效率，有利于环境保护，并且容易发现盖板的加工缺陷，进而提高其封装的电子产品质量。
【IPC分类】B32B15/01
【公开号】CN205386963
【申请号】CN201620117597
【发明人】章应, 徐永红, 龚文明, 杨贤军
【申请人】重庆川仪自动化股份有限公司
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2016年2月6日