技术编号：11000680
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。补强片自动化贴合设备使用的补强片尺寸为4*4?35*35mm，厚度为0.1mm?0.4mm不等，包括规则形及不规则形，材料为钢片、PI或FR4构成，主要针对FPCB软性线路板上某个部位进行强度加强，以提高产品的耐用性及稳定性。补强片自动化贴合设备自动将这种补强片贴合在FPCB的某个指定位置，属于线路板自动组装工艺技术，应用于手机软路板或线路板行业。目前补强片自动贴合设备在国外已经存在标准设备，但在兼容性存在一定的缺陷，无法满足国内生产的需求。在精度与速度已...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。