技术编号:11010469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 目前铝合金已成为3C产品最主要外壳材料之一,它具备强度高、导热性好、易加工 成型及电磁屏蔽等优点,可以满足3C产品发展要求。虽然铝合金作为外壳材料能源消耗较 大,但其造成的环境污染及材料再回收利用等方面均优于塑料外壳。特别是近年来,铝合金 材料已大量应用于手机外壳。 铝合金外壳要获得超光滑无损伤的表面,通常采用化学机械抛光(CMP)的方法,即 化学作用与机械作用相结合的方法。CMP研磨液可分为酸性、碱性两种。目前工业生产中,多 采用酸性研磨液,但酸性研磨...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。