技术编号:11057236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种玻璃转接板的制作方法,尤其涉及一种超薄玻璃转接板的制作方法。背景技术在三维堆叠的芯片结构中,玻璃转接板因其优良的电绝缘性、低廉的制作成本及良好工艺兼容性,越来越成为人们的研究热点。但至玻璃上制作通孔并进行可靠地金属填充有一定的挑战性。目前已经提出了多种玻璃打孔方法,如激光打孔、干法刻蚀、湿法刻蚀和玻璃回流法等。激光打孔的缺点在于只能单个打孔,时间成本较高,且激光打孔过程中造成孔壁出现微裂纹等损伤会影响填充金属的可靠性;干法刻蚀工艺刻蚀速率慢,一般不高于1um/min,且成本较高;湿...
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