技术编号：11060534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种脱模剂及其制备方法和在环氧树脂灌封中的应用，尤其涉及一种含有疏水纳米粒子的脱模剂及其制备方法和在环氧树脂灌封中的应用，属于环氧树脂灌封的脱模工艺技术领域，尤其涉及在航天高压电子产品的加固和提高航天电子产品的抗电强度中的应用。背景技术航天高压电子产品，因其高压模块内的电路存在局部电位差大、电场分布复杂的特点，通常的电装方式将会产生高压打火的问题，现一般采用灌封工艺方法，以固体介质代替空气填充到元器件周围，达到加固和提高抗电强度的作用。为得到较高的支持强度、适应较高的固化温度，灌封工艺...
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