技术编号：11064282
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域。更具体地，本发明涉及在集成电路中的隔离结构。背景技术一些电子电路包括在工作电势中具有较大差异的组件，并且组件的半导体基板必须被电隔离。将隔离组件放在独立的芯片中不合需要地增加电路的芯片数目和成本。将隔离组件放在具有公共半导体基板的相同芯片中需要将基板的部分隔离，这一直是有问题的且很昂贵。发明内容以下呈现简化的发明内容以便提供对本发明一个或更多个方面的基本理解。该发明内容不是本发明的彻底综述，且既不旨在确定本发明的关键或重要因素，也不划定本发明的范围。而是，该发明内容的主要...
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