技术编号:11066903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及牙列缺失修复装置技术领域,尤其涉及一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置。背景技术在现有的基台与种植体螺接后,通常采用以下两种方式来实现与牙冠的连接。一种是螺丝固位,采用螺丝固位的方式时使得牙冠上有螺丝孔,影响牙冠美观。另一种是通过粘接固位,通过粘接固位的方式需采用粘接剂,即通过粘接的方式再将牙冠粘接在基台上以实现牙列缺失的修补,但通过粘接的方式实现连接易导致粘接剂溢出而感染牙龈。因此,现有技术还有待改进和发展。实用新型内容鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提...
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