一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置的制作方法

本实用新型涉及牙列缺失修复装置技术领域，尤其涉及一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置。

背景技术：

在现有的基台与种植体螺接后，通常采用以下两种方式来实现与牙冠的连接。一种是螺丝固位，采用螺丝固位的方式时使得牙冠上有螺丝孔，影响牙冠美观。另一种是通过粘接固位，通过粘接固位的方式需采用粘接剂，即通过粘接的方式再将牙冠粘接在基台上以实现牙列缺失的修补，但通过粘接的方式实现连接易导致粘接剂溢出而感染牙龈。

因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，旨在解决现有技术中采用螺丝固位或粘接固位的方式将牙冠固定在基台上时，导致影响牙冠外型完整，或是粘接剂溢出易感染牙龈的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种免粘接连接的基台，其中，包括：

中空的种植体连接部；

与所述种植体连接部一体设置的、并位于固定设置在种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且所述莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；

所述莫氏锥度基台上设置有至少一个用于导向及防止侧旋的切割槽，所述切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；

所述种植体连接部的轴线与所述莫氏锥度基台的轴线之间的夹角为0°-30°；

所述莫式锥度基台的莫氏锥度为0°-5°；

所述莫式锥度基台的外径为3-6mm；

所述莫式锥度基台的高度为3-8mm。

所述免粘接连接的基台，其中，所述莫氏锥度基台的莫氏锥度为1.5°。

所述免粘接连接的基台，其中，所述莫氏锥度基台的材质为钛合金。

所述免粘接连接的基台，其中，所述种植体连接部的材质为钛合金。

所述免粘接连接的基台，其中，所述莫氏锥度基台底部的外径大于所述种植体连接部的外径。

所述免粘接连接的基台，其中，所述切割槽的个数为1个，所述切割槽的截面为梯形，且所述切割槽的高度为0-3mm。

一种牙列缺失种植上部修复装置，其中，包括所述的免粘接连接的基台，还包括与所述种植体连接部底端螺接的种植体，及固定设置在所述莫氏锥度基台上且包覆所述莫氏锥度基台的金属层。

所述牙列缺失种植上部修复装置，其中，还包括固定设置在所述金属层上且包覆所述金属层的烤瓷层。

所述牙列缺失种植上部修复装置，其中，所述金属层与所述莫氏锥度基台相适配，且所述金属层上设置有与所述切割槽相适配的凸起。

所述牙列缺失种植上部修复装置，其中，所述烤瓷层内还设置有用于获取当前地理位置信息的定位模块。

本实用新型所述的免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，包括：中空的种植体连接部；与种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；莫氏锥度基台上设置有至少一个切割槽，切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；种植体连接部的轴线与莫氏锥度基台的轴线间的夹角为0°-30°；莫式锥度基台的莫氏锥度为0°-5°、外径为3-6mm，高度为3-8mm。本实用新型通过莫氏锥度基台来连接牙冠，无需通过粘接方式或螺丝固位的方式连接，加工简单，连接方便快捷，而且避免采用粘接剂而导致感染。

附图说明

图1为本实用新型所述免粘接连接的基台较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型所述牙列缺失种植上部修复装置较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1，其为本实用新型所述免粘接连接的基台较佳实施例的结构示意图。如图1所示，所述免粘接连接的基台10，包括：

中空的种植体连接部100；

与所述种植体连接部一体设置的、并位于固定设置在种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台200，且所述莫氏锥度基台200顶端的外径至底端的外径逐渐增大；

所述莫氏锥度基台200上设置有至少一个用于导向及防止侧旋的切割槽210，所述切割槽210的高度小于或等于莫氏锥度基台200的高度的一半；

所述种植体连接部100的轴线与所述莫氏锥度基台200的轴线之间的夹角为0°-30°；

所述莫式锥度基台200的莫氏锥度为0°-5°；

所述莫式锥度基台200的外径为3-6mm；

所述莫式锥度基台200的高度为3-8mm。

本实用新型的实施例中，当需使基台与牙冠连接时，只需将牙冠套设至免粘接连接的基台10上，并通过牙冠自身的重力作用、及牙冠与免粘接连接的基台10之间的莫式锥度自锁固位，实现了无粘接剂及无螺丝孔的连接方式，加工简单，连接方便快捷，而且避免采用粘接剂而导致感染。

现有技术中，还存在一种牙冠与基台一体化设置的基台一体化冠，其使用时无螺丝固位、穿龈轮廓好且修复冠美观，但其安装后的初期稳定性差且抗侧旋较差。

但是当采用本实用新型所述的免粘接连接的基台10时，由于在所述莫氏锥度基台200上设置有至少一个用于导向及防止侧旋的切割槽210，使得牙冠在安装至所述的免粘接连接的基台10时无侧旋发生，而且所述的免粘接连接的基台10固定在种植体上的初期稳定系好。

莫氏锥度是一个锥度的国际标准，其为一个百分制单位，能反映轴的长度与轴的半径的关系。例如当本实用新型中所述莫氏锥度基台200的莫氏锥度为1°时，当所述莫氏锥度基台200的高度为100mm时，所述莫氏锥度基台200顶端的半径比所述莫氏锥度基台200顶端的半径小1mm。

可见，本实用新型通过莫氏锥度基台来连接牙冠，无需通过粘接的方式连接，加工简单，连接方便快捷，而且牢固。

具体实施时，所述莫氏锥度基台200的莫氏锥度为1.5°；所述莫氏锥度基台的材质为钛合金；所述种植体连接部100的材质为钛合金；所述莫氏锥度基台200底部的外径大于所述种植体连接部100的外径；所述切割槽210的个数为1个，所述切割槽210的截面为梯形，且所述切割槽210的高度为0-3mm。

基于上述免粘接连接的基台，本实用新型还提供了一种牙列缺失种植上部修复装置。如图2所示，所述牙列缺失种植上部修复装置，包括所述的免粘接连接的基台10，还包括与所述种植体连接部底端螺接的种植体20，及固定设置在所述莫氏锥度基台10上且包覆所述莫氏锥度基台的金属层30。

当需采用所述牙列缺失种植上部修复装置进行牙齿修复时，需经过以下步骤：

11）将种植体20种植至牙龈中；

12）将所述的免粘接连接的基台10螺接至种植体20上；

13）将所述金属层30卡合至所述的免粘接连接的基台10上，使得所述金属层30包覆所述莫氏锥度基台200。

优选的，所述金属层30与所述莫氏锥度基台200相适配，且所述金属层30上设置有与所述切割槽210相适配的凸起31。这样，通过在所述金属层30上设置凸起31，能与切割槽210相适配。在安装金属层30至所述的免粘接连接的基台10过程中，只需通过莫式锥度的自锁固位以及切割槽210对凸起31的导向作用即可，实现了一种快速安装。而且将金属层30安装至所述的免粘接连接的基台10上后初期稳定性好，而且能随着用户牙齿的咬合作用而连接越来越牢固。

当需将所述牙列缺失种植上部修复装置取下时，可通过以下两种方式。一种方式是通过带动金属层30旋转，使得金属层30相对发生所述莫氏锥度基台200一定角度的侧旋，再将金属层30从所述莫氏锥度基台200上取下，最后再取下种植体连接部100与种植体20之间连接的螺丝即可。另一种方式是通过敲破金属层30，再拧松种植体连接部100与种植体20之间连接的螺丝，即可实现拆卸。

优选的，所述牙列缺失种植上部修复装置还包括固定设置在所述金属层30上且包覆所述金属层30的烤瓷层40。其中，可根据用户的需求，设置不同型号的烤瓷层40。

优选的，所述烤瓷层40内还设置有用于获取当前地理位置信息的定位模块。这样，通过所述定位模块，能在某些指定的场合，通过咬合牙齿以激活启动定位模块，并将定位模块获取的当前地理位置信息通过同样设置在所述烤瓷层40内的通讯模块发出，以实现紧急通讯。

综上所述，本实用新型所述的免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，包括：中空的种植体连接部；与种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；莫氏锥度基台上设置有至少一个切割槽，切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；种植体连接部的轴线与莫氏锥度基台的轴线间的夹角为0°-30°；莫式锥度基台的莫氏锥度为0°-5°、外径为3-6mm，高度为3-8mm。本实用新型通过莫氏锥度基台来连接牙冠，无需通过粘接方式或螺丝固位的方式连接，加工简单，连接方便快捷，而且避免采用粘接剂而导致感染。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及本实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。