1.一种免粘接连接的基台，其特征在于，包括：
中空的种植体连接部；
与所述种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且所述莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；
所述莫氏锥度基台上设置有至少一个用于导向及防止侧旋的切割槽，所述切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；
所述种植体连接部的轴线与所述莫氏锥度基台的轴线之间的夹角为0°-30°；
所述莫氏锥度基台的莫氏锥度为0°-5°；
所述莫氏锥度基台的外径为3-6mm；
所述莫氏锥度基台的高度为3-8mm。
2.根据权利要求1所述免粘接连接的基台，其特征在于，所述莫氏锥度基台的莫氏锥度为1.5°。
3.根据权利要求2所述免粘接连接的基台，其特征在于，所述莫氏锥度基台的材质为钛合金。
4.根据权利要求3所述免粘接连接的基台，其特征在于，所述种植体连接部的材质为钛合金。
5.根据权利要求4所述免粘接连接的基台，其特征在于，所述莫氏锥度基台底部的外径大于所述种植体连接部的外径。
6.根据权利要求5所述免粘接连接的基台，其特征在于，所述切割槽的个数为1个，所述切割槽的截面为梯形，且所述切割槽的高度为0-3mm。
7.一种牙列缺失种植上部修复装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的免粘接连接的基台，还包括与所述种植体连接部底端螺接的种植体，及固定设置在所述莫氏锥度基台上且包覆所述莫氏锥度基台的金属层。
8.根据权利要求7所述牙列缺失种植上部修复装置，其特征在于，还包括固定设置在所述金属层上且包覆所述金属层的烤瓷层。
9.根据权利要求7所述牙列缺失种植上部修复装置，其特征在于，所述金属层与所述莫氏锥度基台相适配，且所述金属层上设置有与所述切割槽相适配的凸起。
10.根据权利要求8所述牙列缺失种植上部修复装置，其特征在于，所述烤瓷层内还设置有用于获取当前地理位置信息的定位模块。