技术编号：11083026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于SMT行业焊锡膏印刷机技术领域，具体说是一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法。背景技术焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术SMT行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺的品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行，而目前的印刷工艺中，操作人员在将焊锡膏涂抹在钢网上后，采用检查工艺大部分仍是目视观察焊锡膏余量的方法，随着印刷的不断进行，钢网上的焊锡膏余量不断变化，人为目视的方法极易造成遗漏或精确度地等问题，而印刷过程中锡膏量不足也容易造成少锡、脱焊、桥连等不良的产生。发明内容针对现有技...
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