一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法与流程

本发明属于SMT行业焊锡膏印刷机技术领域，具体说是一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法。

背景技术：

焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术SMT行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺的品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行，而目前的印刷工艺中，操作人员在将焊锡膏涂抹在钢网上后，采用检查工艺大部分仍是目视观察焊锡膏余量的方法，随着印刷的不断进行，钢网上的焊锡膏余量不断变化，人为目视的方法极易造成遗漏或精确度地等问题，而印刷过程中锡膏量不足也容易造成少锡、脱焊、桥连等不良的产生。

技术实现要素：

针对现有技术存在的上述缺陷，本申请提供了一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法，解决了在SMT行业中印刷工艺中焊锡膏余量检测的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法，具体包括：

S1：当焊锡膏印刷机中刮刀运动到对射型光电传感器时阻断其光路，对射型光电传感器通过信号发射器将信号发射到视觉采集器中的信号接收器；

S2：视觉采集器接收到信号后进行图像采集，然后将采集到的图像信息发送给锡膏检测系统中；

S3：锡膏检测系统对图像信息进行计算、处理，进而得出焊锡膏的剩余量，一旦余量超出所设定的阀值范围的最大值和最小值，锡膏检测系统将相应的报警信息通过WIFI发送到相关人员的移动手持终端中，提醒相关人员及时处理。

本发明由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：通过使用本装置，可以自动化的，智能的获取印刷机中焊锡膏余量的信息，不需要人为目视检查，大大提高了准确性，降低了人为操作的难度，且能够有效的防止少锡、脱焊、桥连等不良的发生。

附图说明

本发明共有附图2幅：

图1为智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置结构框图；

图2为智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

实施例1

本实施例提供一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法，包括：锡膏检测系统、视觉采集器、对射型光电传感器、移动手持终端；视觉采集器中设有信号接收器，对射型光电传感器中设有信号发射器；所述视觉采集器和对射型光电传感器均放置在焊锡膏印刷机中，锡膏检测系统通过USB2.0接口与视觉采集器相连，且锡膏检测系统能通过WIFI无线网络与移动手持终端进行信息交互。

实施例2

本实施例提供一种基于实施例1的智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法，具体为：

S1：当焊锡膏印刷机中刮刀运动到对射型光电传感器时阻断其光路，对射型光电传感器通过信号发射器将信号发射到视觉采集器中的信号接收器；

S2：视觉采集器接收到信号后进行图像采集，然后将采集到的图像信息发送给锡膏检测系统中；

S3：锡膏检测系统对图像信息进行计算、处理，进而得出焊锡膏的剩余量，一旦余量超出所设定的阀值范围的最大值和最小值，锡膏检测系统将相应的报警信息通过WIFI发送到相关人员的移动手持终端中，提醒相关人员及时处理。

视觉采集器与钢网平行放置，以便于从侧面获取焊锡膏的图像，每当刮刀运动至对射型光电传感器限位时,对射型光电传感器将信号发送给视觉采集器，这时位于视觉采集器较近的刮刀刚好抬起，视觉采集器接收到信号后进行图像采集，然后将图像信息回传至锡膏检测系统，锡膏检测系统对图像进行处理，从图像中提取有关于焊锡膏的信息，通过获取焊锡膏的高度计算出钢网上焊锡膏余量。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。