技术编号:11100780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微电子芯片封装处理材料,属于微电子芯片封装技术领域。背景技术微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中,有必要采用合适的方式改善其封装处理效果。发明内容本发明的目的在于提供一种微电子芯片封装处理材料,以便更好地实现微电子芯片封装处理材料的使用功能,使产品具有更好的封装性能,改善产品使用性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。