技术编号：11102474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷CTP版材版材加工的技术领域，更具体地讲，是关于一种印刷版材用封孔液制备方法。背景技术阳图热敏CTP版材在使用之前需堵塞阳极氧化膜孔隙，使之丧失部分或全部吸附能力，从而提高阳极氧化膜的防污染、抗蚀性能力，这样的处理过程被称为封孔处理。如不加处理，直接涂布感光液，版面就会牢固地将感光液吸附住，这种版材即使经曝光、显影或用溶剂洗涤，感光液也仍然不能完全脱离而被吸附在版面上，空白部分极易被污染，提墨、印刷时印版就会上脏。封孔处理可以降低版基表面的张力，减小吸附性，增强版面的亲水性和稳定性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。