技术编号:11103080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种传感器的封装技术领域,特别涉及一种高精度谐振压力传感器芯体底座。背景技术压力是最普遍测量的物理变量之一,虽然压力测量装置已经使用了几十年,但是廉价固态硅压力传感器的广泛使用大大地增加了应用压力传感器的数量和不同类型。大多数普通压力传感器是固态硅压力传感器,该传感器采用响应于施加压力作用而张紧的薄硅膜片,通过形成在膜片内的压敏电阻元件测量应力。类似地,还采用金属箔膜片和薄膜应力传感元件构成压力传感器。在有些情况下,一个或两个压力传感膜片是一平行极板电容的组成部分,其中,通过关于加载极...
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