一种高精度谐振压力传感器芯体底座的制作方法

本发明涉及一种传感器的封装技术领域，特别涉及一种高精度谐振压力传感器芯体底座。

背景技术：

压力是最普遍测量的物理变量之一，虽然压力测量装置已经使用了几十年，但是廉价固态硅压力传感器的广泛使用大大地增加了应用压力传感器的数量和不同类型。大多数普通压力传感器是固态硅压力传感器，该传感器采用响应于施加压力作用而张紧的薄硅膜片，通过形成在膜片内的压敏电阻元件测量应力。类似地，还采用金属箔膜片和薄膜应力传感元件构成压力传感器。在有些情况下，一个或两个压力传感膜片是一平行极板电容的组成部分，其中，通过关于加载极板的电容量变化测得所施加的压力，其他压力测量技术包括受施加压力作用移动的弹簧加载元件，有很多种其它压力测量技术用于真空压力测量。谐振压力传感器的输出频率对温度变化时所带来的应力极其敏感，传统的塑料封接的封装一般采用不锈钢金属螺纹，塑料做绝缘体热熔塑压在一起，容易受环境的影响，很多封装在设计方面添加补偿电路或者设计复杂的封装结构来削弱温度对谐振压力传感器精度的影响，但往往提高了精度，却降低了灵敏度。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种结构简单，但是能保证谐振压力传感器高精度、高灵敏度的芯体底座。

本发明技术方案是一种高精度谐振压力传感器芯体底座，包括，螺纹、基座、凹槽、敏感芯片安装槽、引脚，所述的基座采用不锈钢材质，所述引脚采用膨胀系数稳定的合金材料，其中有6个引脚，每个引脚与基座之间都设置玻璃绝缘层，本发明与被封装器件采用铝丝焊接，引脚镀金。

优选的，所述基座底面上设置凹槽，凹槽深度为1.7mm。

优选的，所述玻璃绝缘层的玻璃膨胀系数与引脚的合金材料的膨胀系数相匹配。

本发明的一种高精度谐振压力传感器芯体底座，敏感芯片安装槽与外部通过硅油封隔离式结构、引脚与基座通过玻璃封接隔离技术，在不影响灵敏度的前提下提高了精度，该封装运用可在航空航天项目测量机仓内部压力谐振式压力传感器相关部件，普通的工业用压力传感器最多就千分之几，使用本发明封装的谐振压力传感器测量精度可达万分之一。

本发明的有益效果：

本发明是一种高精度谐振压力传感器芯体底座，密封结构有效的将外界介质与传感器芯体隔离，保护芯体；引脚与基座之间的玻璃绝缘层尽可能地削弱温度所带来的影响，同时确保器件与外界环境之间建立一种可靠的电气连接；采用硅油封隔离式结构，敏感芯片安装槽内的芯片利用密闭标准大气压与机仓内部的气压之间的气压差值，能精确的测出测量机仓内部压力；简单的结构能有效减少压力传输过程中的损耗、迟滞；敏感芯片安装槽上方的凹槽设计，对芯体起到过载保护的作用。

附图说明

图1为本发明一种高精度谐振式压力传感器封装的剖视图；

图2为本发明一种高精度谐振式压力传感器封装的俯视图。

其中，1、基座，2、凹槽，3、敏感芯片安装槽，4、引脚,5、玻璃绝缘层，6、螺纹。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明方案，现结合具体实施方式对本发明技术方案作进一步具体说明。

如图1所示，一种高精度谐振压力传感器芯体底座，包括基座1、凹槽2、敏感芯片安装槽3、引脚4、螺纹6，其特征在于，所述的基座1采用不锈钢材质，所述引脚4采用膨胀系数稳定的合金材料，其中有6个引脚4，每个引脚4与基座1之间都设置玻璃绝缘层5，本发明与被封装器件采用铝丝焊接，引脚4镀金。所述基座1底面上设置凹槽2，凹槽2深度为1.7mm。所述玻璃绝缘层5的玻璃膨胀系数与引脚4的合金材料的膨胀系数相匹配。

本发明的一种高精度谐振压力传感器芯体底座，敏感芯片安装槽与外部通过硅油封隔离式结构、引脚与基座通过玻璃封接隔离技术，在不影响灵敏度的前提下提高了精度，密封结构有效的将外界介质与传感器芯体隔离，引脚与基座之间的玻璃绝缘层尽可能地削弱温度所带来的影响。

本发明方案在上面进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。