一种高精度谐振压力传感器芯体底座的制作方法

技术总结
本发明公开了一种高精度谐振压力传感器芯体底座，用于高精度压力传感器芯体表头封装，包括螺纹、基座、凹槽、敏感芯片安装槽、引脚。引脚与基座之间设置玻璃绝缘层，本发明的优点为：密封结构有效的将外界介质与传感器芯体隔离，保护芯体；引脚与基座之间的玻璃绝缘层尽可能地削弱温度所带来的影响。

技术研发人员：常林法
受保护的技术使用者：蚌埠开恒电子有限公司
文档号码：201611207392
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.05.10