技术编号：11120607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种可应用于软性印刷电路板的金属被覆积层板及其制备方法。本发明进一步关于一种使用该金属被覆积层板制备软性印刷电路板的方法。背景技术软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit,简称：FPC)又称为可挠性印刷电路板，因具有可挠性及弯曲性，可随产品可利用的空间大小及形状进行三度空间的立体配线，加上兼具重量轻、厚度薄的特性，近年来已成为各种高科技设备，如照相机、摄像机、显示器、磁碟机、打印机及移动电话等产品不可或缺的组件之一。软性金属被覆积层板，例如软性铜箔基板(Flexib...
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