技术编号：11141039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及电子封装并且更具体涉及微机电系统(MEMS)封装。背景和概述如现有技术中已知的，微机电系统(MEMS)被集成在结合了电和机械部件的器件或系统中。MEMS器件可例如利用标准的集成电路批处理技术制造。MEMS器件的示例性应用包括微尺度上的感测、控制、和致动。这种MEMS器件可单独或以阵列形式发挥作用用于产生微尺度上的效果。如现有技术中已知的，许多MEMS器件需要气密性密封环境以获得最大性能。这可以是真空环境、受控的压力环境或受控的气体环境。封装环境还为MEMS器件提供保护和最佳的操作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。