技术编号：11158644
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热领域中的液冷板。背景技术液冷板具有优良的散热性能，其是对中、高功率密度的设备，液冷板可以有效地带走功率器件、印刷电路板组装件或分机设备中的耗散热量。现有的液冷板如中国专利CN105658027A公开的“用于电子部件冷却的液冷板”，该液冷板包括液冷板基体，液冷板基体的一侧设有冷却液道，同时冷却液道所在侧设置有盖板。使用时将功率元件即发热元件固定于液冷板上，发热元件的产热传递给液冷板，流经冷却液道的冷却介质将热量带走从而实现散热。随着广电领域技术的进步，广电产品不断朝着多功能和便携性方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。