一种液冷板的制作方法

本发明涉及散热领域中的液冷板。

背景技术：

液冷板具有优良的散热性能，其是对中、高功率密度的设备，液冷板可以有效地带走功率器件、印刷电路板组装件或分机设备中的耗散热量。现有的液冷板如中国专利CN105658027A公开的“用于电子部件冷却的液冷板”，该液冷板包括液冷板基体，液冷板基体的一侧设有冷却液道，同时冷却液道所在侧设置有盖板。使用时将功率元件即发热元件固定于液冷板上，发热元件的产热传递给液冷板，流经冷却液道的冷却介质将热量带走从而实现散热。

随着广电领域技术的进步，广电产品不断朝着多功能和便携性方向发展，前者使得单位电子芯片集成度不断加大，后者则使封装器件体积不断缩小，芯片数量的不断增加，紧随而来的是电子芯片的发热量的巨大攀升。由于受液冷板自身材料热传导能力的限制，热量的大量产生造成电子器件温度过高、温度分布不均，温度过于集中，发热元件内部将产生热应力和热应变，极易造成电子器件内部的疲劳损坏或永久变形，直接影响到器件的稳定性和可靠性，严重影响其工作效率和使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种液冷板，以解决现有技术中发热元件的产热不能够快速传递到液冷板基体上的问题。

为了解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种液冷板，包括液冷板基体，液冷板基体的一侧设置有冷却液道，冷却液道所在侧设置有冷却液道盖板，液冷板基体的另外一侧设置有至少一个供相应发热元件安装的均温板，均温板内设置有均温腔，液冷板基体与均温板导热连接，冷却液道包括正对所述均温板设置的均温板冷却液道部分和设置于均温板冷却液道部分的外围冷却液道部分。

均温腔中设置有均温结构。

均温板凸出于液冷板基体设置。

均温板有至少两个，各均温板间隔布置。

均温板包括均温板板体和设置于所述均温板板体上的均温板盖板，均温板板体与液冷板基体一体成型而实现液冷板基体与均温板之间的导热连接，所述均温板板体上朝向所述均温板盖板的一侧开设有通过与所述均温板盖板配合而形成所述均温腔的均温槽。

本发明的有益效果为：使用时，将发热元件设置于均温板上，发热元件的产热可以经均温板迅速均匀的传递到液冷板基体上，从而避免发热元件内部产生的热应力和热应变，同时在本发明中，均温板设置于与冷却液道相背的一侧，这样均温板的设置不会影响到冷却液道的加工，因此冷却液道的均温板冷却液道部分可以正对均温板设置，从而实现对均温板的快速冷却。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的结构示意图；

图2是图1中液冷板基体与冷却液道盖板的分解图；

图3是图1中均温板与液冷板基体的配合示意图；

图4是图3的A处放大图。

具体实施方式

液冷板的实施例如图1~4所示：包括板厚沿左右方向延伸的液冷板基体2，液冷板基体2的左侧凸设有四个间隔布置的均温板5，均温板5包括与液冷板基体2一体成型而实现液冷板基体与均温板导热连接的均温板板体51，均温板板体51的左侧面上开设有多个沿上下方向间隔布置的沿前后方向延伸的均温槽，均温板板体的左侧设有均温板盖板52，均温板盖板52盖在均温槽中，因此在均温板内形成均温腔53，均温腔中设置有均温结构，均温结构包括吸液芯、支撑结构和工质，吸液芯可选用烧结粉末、多孔泡沫金属、微槽道、金属网等材料，支撑结构为条状或圆柱状结构，工质为丙酮，均温板的结构形式和工作机理属于现有技术，在此不再详细介绍，使用时对均温腔抽真空处理。

液冷板基体的右侧面上开设有冷却液道6，冷却液道所在侧设置有冷却液道盖板3，冷却液道包括正对均温板设置的均温板冷却液道部分61和设置于均温板冷却液道部分的外围冷却液道部分62，正对设置是指均温板冷却液道部分设置于对应均温板的正右方。图中项1、项4分别表示液冷板的进液口和出液口。

本发明的液冷板在制作时，在同一块板的两侧分别加工，使冷却液道和均温板基体分别形成，然后再将冷却液道盖板和均温板盖板分别盖装在冷却液道和均温板基体上。均温板基体和液冷板基体由同一块板加工而成，能最大限度的传递热量并减小接触电阻，均为板与冷却液道分置于液冷板基体的两侧，加工上彼此之间互不影响，这样才能保证均温板冷却液道部分的顺利加工，该结构使得可以实现液冷板的整体尺寸非常的薄，可适用于军工等一些对尺寸要求特别严格的场合中使用。

在本发明的其它实施例中：均温结构也可以不作为本发明液冷板的一部分，比如说在液冷板出售时，均温腔是空的，此时均温板盖板可以通过螺钉固定于均温板基体上，消费者自配均温结构装入到均温腔中后，再通过螺钉和密封圈将均温板盖板固定于均温板基体上，然后抽真空处理后即可使用。