技术编号:11158663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种检查系统,且特别是有关于一种料件检查系统及料件检查方法。背景技术随着知识的普及、信息的快速传播,业界彼此之间的竞争成为科技进步的最大动力。举凡产业成本、产能多寡以及人力资源的运用等,都被业者用以作为彼此之间竞争的指标。因此,如何减少产业成本、增加产量并且有效的运用人力资源等问题,便成为业界在研发创新产品时需要积极研究的课题。一般来说,目前的电子零件可通过表面粘着技术(SurfaceMountTechnology,简称:SMT)而直接粘贴在软性印刷电路板(FPC)的表面上。然而,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。