技术编号：111622
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。镀有金属的有机聚合物可用在许多要求有导电性和反射性涂层的场合中。聚合物上喷镀金属的主要方法是蒸发沉积法(蒸发和溅射)，以及标准的或常规的化学镀沉积技术。在制作大规模积成电路(聚酰亚胺主要是作为一种绝缘介质层)、软性印刷电路和光电装置(主要是作为一种软性基底，同非晶硅的沉积结合在一起可承受一定的温度)时，聚酰亚胺(PIm)的金属镀膜是极为理想的。镀金属的聚酰亚胺膜的主要问题(特别是它们用于电子工业时)是金属薄膜同聚合物基底的粘结问题，在加工过程中以及在加工之后，金属膜必须非常牢固地粘着在聚合物上，加工过程常常包括电镀...
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