技术编号:11179231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子组件的电性耦合结构,特别是涉及一种具有金属海绵的金属柱作为电性耦合单元的电子组件。背景技术图1A显示现有电子组件的金属柱(metalpillar)电性连接至金属垫(metalpad)的状况:第一电子组件11的底侧,配置有多个金属柱11A、11B;第二电子组件12的顶侧,配置有多个金属焊垫121。金属柱11A、11B分别电性耦合到对应的一个金属垫121。然而,基于制作技术的误差关系,金属柱11A、11B可能具有高度差d1;例如,图中显示在金属柱11A和金属柱11B下端,出现高度差...
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