技术编号:11180229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子元件制造领域,具体涉及一种管状电阻灌浆模具。背景技术管状电阻以其体积小、成本低等特点广泛应用于各种电子元器件当中。目前大多数管状电阻是把稀释完成的氧化铝粉浆沿灌浆槽灌入模具中,注满容仓后送入烘箱进行固化而成。现存技术中的管状电阻灌浆模具,由于结构限制,容易造成灌浆不均匀,釉层烧结不平整,生产效率低,极大的浪费了时间和精力。故设计一种结构新颖,灌浆均匀,生产效率高,实用性强的管状电阻灌浆模具很有必要。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种管状电阻灌浆模具,以解决上述背景技术中提...
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