技术编号:11197168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种可拆卸晶圆直线滑轨。背景技术晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,广泛应用于半导体行业中;其中晶圆直线滑轨的作用尤为突出,但现有的滑轨均为一体的,滑块轴承在滑轨上滑动时,滑块轴承内部滚珠会摩擦滑轨,使滑轨与滑块轴承连接处磨损,从而影响使用的技术效果,更换滑轨与滑块轴承连接部位的同时需要更换整个滑轨,这样浪费材料、增加了制作成本并影响直线滑轨使用的技术效果;现有的直线滑轨均会额外安置限位块,浪费材料的同时增加了制造的成本;并且现有的滑块和滑轨之间用滚动轴承相连...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。