技术编号:11216841
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板生产制造领域,具体涉及一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。背景技术随着客户对电子产品有更多个性化、多元化的需求,给印制电路板(PCB)设计及制作带来越来越大的挑战,尤其是一些特殊的复合制作工艺在实际运用中会遇到很大的困难。有一种电路板,其要求用于按键位PAD导电性良好,且具有很强的耐磨性,故要求按键位PAD镀硬金,金层厚度在0.8μm以上。而出于成本因素考虑,其余非按键位PAD或是线路图形等则不要求或者没有必要镀这么厚的金层(一般金层厚度要求介于0.03μm-0....
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。